全球光通信盛會 OFC 2026 將于3月在美國舉行。驛路通將攜多款核心新品重磅亮相，聚焦高速光模塊與CPO應用，全面展示驛路通在高密度光互聯領域的創新成果。

OFC2026 & 驛路通展臺看點

展臺信息

展會時間：3月17日-19日

展會地點：洛杉磯會展中心

展位號：#2249

在本次 OFC 2026 展會上，驛路通重磅推出一系列具有突破性的產品陣容，涵蓋可插拔和高性能互聯核心組件：

01可插拔FA解決方案

適配高速光模塊及光引擎互聯，在模塊化設計與現場維護中表現卓越，提升系統靈活性與導通效率

02Z-Block智能互聯單元

針對高密度設計優化的微型互聯單元，可極大提升芯片與光子模塊之間的互聯性能，實現更高帶寬與更低功耗的鏈路部署

03多芯光纖FA

(Multi-Core Fiber FA)

針對多芯光纖架構優化的陣列互聯方案，大幅提高纖芯利用率與傳輸密度，為未來大規模并行光互聯提供核心支撐

04多維(MXN)硅光互聯組件

面向硅光集成體系，支持大通道、高并行的光電轉換架構，為共封裝光學(CPO)等復雜系統提供更緊湊、更高效的互聯通道

上述產品廣泛應用于高速光模塊、硅光引擎及共封裝光學(CPO)等領域，為AI與超大規模數據中心提供高效、穩定的光連接解決方案。

3月17日-19日

誠邀各位行業伙伴蒞臨驛路通展位

展位號：2249

共同見證這些創新產品的力量

我們現場見!