AI 算力競(jìng)賽的白熱化，推動(dòng)光模塊市場(chǎng)迎來(lái) 800G 與 1.6T 雙輪驅(qū)動(dòng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，硅光、LPO、CPO 技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革，中國(guó)企業(yè)占據(jù)全球競(jìng)爭(zhēng)主導(dǎo)地位，疊加 AI 推理需求爆發(fā)與新興應(yīng)用場(chǎng)景拓展，2026 年光模塊行業(yè)高景氣度將持續(xù)延續(xù)。

一、市場(chǎng)需求：800G 放量 1.6T
落地，需求超預(yù)期上修

800G 光模塊：需求攀升，技術(shù)路線迎新突破

2026 年 800G 光模塊出貨量或突破 4000 萬(wàn)只，需求呈現(xiàn)北美主導(dǎo)、中國(guó)跟進(jìn)的格局。Meta、谷歌、微軟、亞馬遜為核心采購(gòu)方，其中 Meta 需求達(dá) 1000-1200 萬(wàn)只，谷歌與微軟合計(jì)約 1200 萬(wàn)只，亞馬遜約 550 萬(wàn)只；國(guó)內(nèi)字節(jié)跳動(dòng)、阿里、騰訊需求逐步起量，三家合計(jì)達(dá)數(shù)百萬(wàn)只。市場(chǎng)對(duì) 800G 信心強(qiáng)勁，高盛將 2026 年銷(xiāo)量預(yù)測(cè)從 2500 萬(wàn)只上調(diào)至 3350 萬(wàn)只，增幅 58%。技術(shù)層面，字節(jié)跳動(dòng)跳過(guò)傳統(tǒng)方案直接推進(jìn) LPO 技術(shù)，若驗(yàn)證成功將成 800G 領(lǐng)域黑馬路線。

1.6T 光模塊：開(kāi)啟商業(yè)化元年，需求翻倍增長(zhǎng)

2026 年成為 1.6T 光模塊商業(yè)化元年，全球需求預(yù)計(jì)達(dá) 860 萬(wàn) - 2000 萬(wàn)只，英偉達(dá)是核心推動(dòng)者，2026 年需求增至 500 萬(wàn)只以上，谷歌、Meta 需求分別約 400 萬(wàn)只、100
萬(wàn)只。受 AI 算力競(jìng)賽推動(dòng)，海外科技巨頭將 2026 年采購(gòu)計(jì)劃從 1000 萬(wàn)只上調(diào)至 2000 萬(wàn)只，單臺(tái) GB200 服務(wù)器需 162 個(gè)
1.6T 光模塊，進(jìn)一步放大需求。技術(shù)上硅光成為主流，市場(chǎng)份額 72%，中際旭創(chuàng)自研硅光芯片良率 95%，成本較傳統(tǒng)方案降 30%，天孚通信 1.6T 硅光引擎良率 90%，遠(yuǎn)超
75% 的行業(yè)平均水平。

二、技術(shù)趨勢(shì)：三大技術(shù)引領(lǐng)，迭代速度持續(xù)加快

硅光技術(shù)：高速光模塊主流，滲透率穩(wěn)步提升

硅光技術(shù)憑借低功耗、低成本優(yōu)勢(shì)，成為 800G 和 1.6T 高速光模塊核心方向，滲透率將持續(xù)攀升。華為發(fā)布全球首個(gè)單波速率
1.6Tbps 硅光模塊，采用第三代硅光子集成技術(shù)，體積縮 70%、功耗降 40%；中際旭創(chuàng) 800G 硅光模塊市占率全球第一，約 50%，且其 1.6T 硅光模塊已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

LPO 技術(shù)：優(yōu)化功耗性能，成市場(chǎng)重要增長(zhǎng)點(diǎn)

LPO 技術(shù)通過(guò)去除 DSP 芯片實(shí)現(xiàn)功耗與性能雙重優(yōu)化，完美適配 AI 數(shù)據(jù)中心需求。新易盛 800G LPO 模塊功耗降低 50%，已獲 Meta、亞馬遜等頭部客戶(hù)訂單，預(yù)計(jì) 2026 年 LPO 模塊收入占比將達(dá)
15%，成為光模塊市場(chǎng)重要增長(zhǎng)極。

CPO 技術(shù)：前沿探索推進(jìn)，規(guī)模化應(yīng)用尚待時(shí)日

CPO 技術(shù)將光引擎與交換芯片集成封裝，可降低數(shù)據(jù)中心功耗 40% 以上，臺(tái)積電 3nm 制程下的微環(huán)形光調(diào)節(jié)器技術(shù)，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)高效轉(zhuǎn)換，功耗再降 40%。但目前 CPO 面臨對(duì)準(zhǔn)精度、熱管理等技術(shù)挑戰(zhàn)，且僅博通可供應(yīng) CPO 交換機(jī)，供貨能力有限，規(guī)模化應(yīng)用預(yù)計(jì) 2027 年后落地。華為海思聯(lián)合飛控科技推出全球首條 2.5D 封裝 CPO 產(chǎn)線，計(jì)劃
2025 年第四季度量產(chǎn)，打破了臺(tái)積電的技術(shù)壟斷。

三、競(jìng)爭(zhēng)格局：中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)全球，龍頭優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固

中國(guó)企業(yè)已成為全球光模塊市場(chǎng)的核心力量，市場(chǎng)份額超 70%，中際旭創(chuàng)、海光芯創(chuàng)、新易盛、光迅科技等企業(yè)躋身全球第一梯隊(duì)。在 2023 年 LightCounting 公布的全球光模塊 TOP10 榜單中，中國(guó)廠商占據(jù)七席，中際旭創(chuàng)首次登頂榜首。頭部企業(yè)憑借與核心客戶(hù)簽訂的長(zhǎng)協(xié)訂單鎖定需求，同時(shí)依托技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，行業(yè)資源向具備技術(shù)研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的龍頭集中，馬太效應(yīng)愈發(fā)顯著。

四、未來(lái)展望：多重利好加持，行業(yè)高景氣度延續(xù)

AI 推理需求成核心，配比率提升筑牢增長(zhǎng)韌性

AI 推理需求已超越訓(xùn)練需求，成為行業(yè)主導(dǎo)增長(zhǎng)動(dòng)力，產(chǎn)業(yè)形成 “技術(shù)迭代成本降低 — 應(yīng)用推廣 — 推理需求爆發(fā) — 數(shù)據(jù)增長(zhǎng)推動(dòng)模型迭代” 的正向循環(huán)。華西證券數(shù)據(jù)顯示，海外 AI 新增企業(yè)需求快速增長(zhǎng)，Token 量加速攀升，推動(dòng) AI 資本支出高投入。同時(shí)，AI 芯片與光模塊配比率持續(xù)提升，H100 與光模塊配比 1:3，B300
達(dá) 1:4.5，特定 ASIC 訓(xùn)練集群甚至 1:8，即便未來(lái) AI 芯片銷(xiāo)量放緩，光模塊需求仍具增長(zhǎng)韌性。

新興應(yīng)用場(chǎng)景拓展，打開(kāi)市場(chǎng)增量空間

AI 視頻生成與機(jī)器人算力成為光模塊需求全新增長(zhǎng)極。TikTok、YouTube 等社交平臺(tái)加速 AI 化，2025 年 AI 內(nèi)容占比不足 2%，2026 年預(yù)計(jì)突破 30%，對(duì)算力的指數(shù)級(jí)需求直接拉動(dòng)光模塊采購(gòu)；特斯拉 Optimus 人形機(jī)器人 2026 年量產(chǎn)，需實(shí)時(shí)處理多模態(tài)傳感數(shù)據(jù)，馬斯克 “算力矩陣” 計(jì)劃中數(shù)十億設(shè)備的算力需求，規(guī)模達(dá) 5000 萬(wàn) H100 等效算力，進(jìn)一步放大光模塊市場(chǎng)需求。

政策資本雙重支持，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

政策層面，中國(guó) “東數(shù)西算” 工程推進(jìn)大數(shù)據(jù)中心一體化布局，為光模塊行業(yè)釋放政策紅利，推動(dòng)國(guó)內(nèi)需求持續(xù)增長(zhǎng)；資本層面，2024 年光模塊領(lǐng)域融資事件數(shù)反彈、融資金額大幅躍升，資本投資策略從廣撒網(wǎng)轉(zhuǎn)向重點(diǎn)押注技術(shù)領(lǐng)先、商業(yè)化落地能力強(qiáng)的頭部企業(yè)，資源集中為企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金支持，推動(dòng)行業(yè)向高質(zhì)量方向發(fā)展。

整體而言，2026 年光模塊行業(yè)處于技術(shù)迭代與需求爆發(fā)的雙重紅利期，800G 與 1.6T 雙輪驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，核心技術(shù)持續(xù)突破，中國(guó)企業(yè)占據(jù)全球競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)，疊加 AI 推理需求、新興應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)拉動(dòng)，行業(yè)高景氣度將長(zhǎng)期延續(xù)，具備核心技術(shù)、頭部客戶(hù)資源和量產(chǎn)能力的企業(yè)將持續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)。

審核編輯 黃宇