3月3日,國產MEMS慣性傳感器龍頭企業,深迪半導體官宣獲得2億元融資,這次融資事件獲得行業的高度關注。
深迪半導體此前曾陷入經營危機,市場傳面臨破產重組風險;本輪領投方為A股室內設計龍頭企業,在2025年12月份已悄然入股深迪半導體,超過華為旗下哈勃投資,成為深迪半導體的最大股東。
深迪半導體的融資情況如何?為什么陷入破產危機?為什么獲華為等多方青睞?

? 據深迪半導體新聞稿披露,本輪領投方為深圳市鄭中設計股份有限公司(下文簡稱“鄭中設計”),并獲得比亞迪、建信投資、成都倍特、元禾璞華等產業巨頭及國有資本老股東的加碼。
鄭中設計成立于1994年,是全球高端酒店室內設計龍頭企業,亦是A股唯一以酒店設計為主業的上市公司,其擁有全球酒店室內設計排名第一的設計品牌香港CCD (Cheng Chung Design),旗下有十余家子公司,形成了高端室內設計+軟裝+EPC(裝飾設計與工程建設總承包)的一體化服務體系。
在深迪半導體的新聞稿中,稱鄭中設計是最具國際影響力的設計機構之一。
顯然,作為室內設計龍頭,鄭中設計投資深迪半導體,是典型的跨界投資案例。

據天眼查企業數顯示,早在2025年12月末,鄭中設計就已完成了對深迪半導體的入股,目前鄭中設計持有深迪半導體20.6734%的股權,為公司最大股東——超過華為旗下哈勃投資持有的8.3594%股權,華為-哈勃為深迪半導體第二大股東。
此外,汽車巨頭比亞迪持有深迪半導體4.4052%股權,為公司第9大股東。
為什么深迪半導體獲得這么多巨頭的青睞?

國產MEMS十強企業,深陷經營重組危機,為什么?
深迪半導體成立于2008年,由海歸技術團隊為核心成立,公司稱,其是中國首家研發并量產商用MEMS陀螺儀的芯片設計公司,主營業務是MEMS慣性傳感器、IMU等,主打消費電子+汽車電子進口替代。
2009年,深迪半導體推出國內第一款具有中國自主知識產權的商用MEMS陀螺儀,獲得媒體的廣泛報道。

2015年12月,深迪半導體發布中國首款6軸IMU芯片原型SH200I,成為國內唯一一家成功研發出六軸消費級IMU 的公司。

市場數據顯示,憑借MEMS慣性傳感器的出貨量,2016年,深迪半導體已躋身中國MEMS十強企業行列,并且排名靠前——第4.

作為國內最具技術實力的MEMS慣性傳感器廠商,資料顯示自2018年起,深迪半導體便與華為展開了深入的合作——其合作關系遠超普通的供應商關系,雙方合作研發新型手機IMU傳感器,突破海外壟斷。
2021年9月,華為-哈勃領投深迪半導體,該輪融資為E輪,金額達1.2億元,華為-哈勃亦一躍成為深迪半導體大股東,顯示了華為這家科技巨頭對深迪半導體的認可。
此外,亦有消息指出,2024年深迪半導體成功斬獲華為手機IMU傳感器海量訂單,華為派團隊入駐深迪半導體,介入產品研發與生產管理(以下信息未經證實,請謹慎閱讀):
2024年深迪獲得華為手機IMU量產訂單,華為派團隊進駐深迪,目標將深迪打造成華為系半導體平臺。據統計,2022年至2025年6月各期,公司穿透至終端的華為業務收入占比分別為36.39%、22.26%、60.09%、36.60%。
顯然,華為對深迪半導體承接華為體系內MEMS IMU傳感器等高端器件的國產替代,寄予厚望。從數據看,2024年深迪半導體來自華為的業務飆升至超60%,也顯示了深迪半導體的MEMS慣性傳感器在華為手機中的廣泛應用。
除了華為外,深迪半導體與另一個股東&客戶——比亞迪的合作,亦同樣緊密,信息透露,深迪半導體是比亞迪仰望、方程豹等高端車型的A點供應商。在智駕等高階慣導應用中,MEMS慣性傳感器十分重要。
比亞迪最早在2023年12月,投資了深迪半導體。
然而,在2025年7月,市場陸續傳出深迪半導體陷入經營危機的信息,將進行重組,但進展并不順利:
距知情人了解,截止到2025年7月份,公司已經拖欠社保工資已經有一年之久,創始人鄒波已經離開公司,資本入住重組,且進展并不順利。

背靠華為、比亞迪等龍頭客戶,深迪半導體為什么陷入經營危機?
據相關信息顯示,深迪半導體本次經營危機與前董事長鄒波有關,與深迪半導體公司基本面關系不大(以下信息未經證實,請謹慎閱讀):
核心誘因是前董事長鄒波違規挪用公款及管理混亂(如銷售部門內耗、報價體系混亂等),并非基本面與技術問題——其核心技術團隊始終保持穩定,以CTO鄭青龍(清華大學精密儀器學士、美國韋恩州立大學電子與計算機博士)為核心的研發團隊,長期深耕IMU技術研發,核心專利自主可控。2025年,華為等老股東成立專項工作小組,深度介入深迪管理,完成組織架構優化,前董事長鄒波退出,鄭中設計的戰略入股則徹底解決其資金困境,推動深迪重回高質量發展軌道,目前公司經營已全面脫困,聚焦核心產品量產與市場拓展。
這也側面印證了前文“創始人鄒波已經離開公司,資本入住重組”等信息,隨著管理體系重組,鄭中設計等資本進入,深迪半導體重回發展軌道。
深迪半導體稱,新一輪資金將重點投入三大方向:一是加速核心技術迭代,持續優化MEMS工藝、ASIC設計與封裝測試技術,攻關更高性能、更低功耗的下一代慣性傳感器產品;二是擴大產能與市場布局,強化紹興總部研發與生產基地建設,深化與消費電子龍頭企業及汽車Tier-1供應商的合作,拓展工業物聯網、人工智能等新興應用場景;三是完善人才梯隊建設,匯聚全球MEMS領域頂尖研發力量,以硬件升級夯實創新基礎,以產學研合作激發創新活力,聚力突破關鍵技術瓶頸,全面賦能產品升級與市場拓展。
結語
毫無疑問,深迪半導體是非常優秀的國產MEMS智能傳感器企業,經歷短暫的經營管理不善后,在資本的介入下, 重回上升軌道。
作為中國&全球室內設計龍頭企業,鄭中設計跨界投資MEMS傳感器賽道,顯示了這家設計龍頭對MEMS等半導體硬科技產業未來發展的認可。
進入2026年,中國傳感器產業跨界投資并購事件頻發,正成為傳統行業巨頭跨界進軍硬科技賽道的“橋頭堡”。
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