在剛剛結束的2025年池州市半導體行業協會年會暨會員大會上，華宇電子憑借卓越的技術實力、創新成果與行業貢獻，成功名列行業“前十強”，榮獲協會年度重磅表彰!

這一榮譽不僅是對華宇電子技術領先性與發展潛力的高度認可，更是對公司在半導體領域持續深耕、追求卓越的生動詮釋。

一、 實力見證：行業前十強的含金量

池州市半導體行業協會年度“前十強”評選，聚焦企業的技術創新、市場影響力、產業貢獻及成長性等多維指標，是衡量本地半導體企業綜合競爭力的權威標尺。華宇電子從眾多優秀企業中脫穎而出，標志著公司在產品研發、工藝突破、市場拓展等方面已走在行業前列，成為推動池州半導體產業高質量發展的重要力量。

二、 創新驅動：技術深耕的硬核底色

華宇電子始終將技術創新作為企業發展的核心引擎，長期專注于半導體封裝測試領域的技術攻堅與工藝升級。公司近年持續加大研發投入，在先進封裝測試等領域取得系列突破，此次獲獎，正是對其堅持自主創新、瞄準前沿科技路徑的充分肯定。

三、 產業協同：助力“池州芯”生態建設

作為池州半導體產業的重要參與者，華宇電子積極融入本地產業鏈協同網絡，與上下游企業緊密合作，助力打造區域半導體產業生態圈。公司以高質量的產品與服務，持續為行業客戶創造價值，在提升池州半導體產業整體競爭力中發揮了積極作用。

四、 展望未來：步履不停，向更高目標邁進

此次獲評“前十強”，既是榮譽，更是責任與動力。華宇電子將以此為契機，繼續聚焦半導體核心技術突破，深化產學研合作，加速產能優化與數字化轉型，為全球客戶提供更優質、更可靠的芯片封裝測試解決方案。公司亦將攜手行業伙伴，共同推動池州半導體產業向高端化、集群化、國際化邁進，為“制造強市”貢獻更多“芯”力量!

星光不負趕路人，榮譽屬于每一位奮斗的華宇人!感謝社會各界、行業協會及合作伙伴長期以來的信任與支持。未來，池州華宇電子科技股份有限公司將繼續以技術為舟、以創新為帆，在半導體產業的浪潮中破浪前行，再創輝煌!

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有倒裝技術(Flip Chip)、球柵陣列(WBBGA/FCBGA)封裝、柵格陣列(LGA)封裝、多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝技術等核心技術。

在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程;芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案;公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。