近年來，5G移動通訊技術漸趨成熟，其通信速度的提高以及通信容量的增大使光傳輸系統得到了廣泛應用，隨之亦打開了光模塊的銷路。為保證數據傳輸的穩定，優化光模塊的內部散熱組件，通常會置入NTC熱敏芯片進行溫度監測。

在光模塊工作過程中，需確保其工作溫度保持在一定區間（一般≤70℃），以輸出具有穩定波長的激光，完成數據傳輸的發射及接收。采用NTC熱敏芯片監測實時溫度，可減少光模塊工作溫度及環境溫度的波動，維持其正常運作。在傳統的光模塊散熱方案中，采取的多為被動散熱，即通過自然對流散熱。然而，自然對流散熱要求較大的空間，但是光模塊的外形尺寸并不允許。亦有其它方案如加入散熱扇，但是光模塊的工作環境多為室外，這就導致散熱扇的壽命遠不及室內應用場景的運行壽命，降低了光模塊冷卻的成本效益。因此，目前通過NTC熱敏芯片，結合光模塊內部的散熱組件進行溫度監測及溫度控制，是確保光模塊運行的更優散熱方案。

EXSENSE研發、生產的金電極NTC熱敏芯片體積小且尺寸可定制，可滿足光模塊狹小的安裝空間，滿足客戶不同的裝配位置；陶瓷體兩端涂覆金電極，使其一致性相對于銀電極NTC熱敏芯片更好，穩定性更高；其高精度的特性，使測溫過程更精準。金電極NTC熱敏芯片適用于邦定工藝，這相較于SMT工藝更具成本效益，安裝靈活性更高。

審核編輯 黃宇