12月05日-06日，2025年第十屆新汽車技術合作生態交流會(WNAT-CES 2025)在姑蘇汾湖之畔盛大舉行，同期舉辦中國汽車零部件年度貢獻獎——第十屆鈴軒獎頒獎典禮，芯旺微電子底盤專用芯片SMC6008AF繼榮獲2025中國汽車芯片創新成果、2025AITX領航創新技術、2025最佳技術實踐應用獎、2025集成電路創新成果等多項殊榮后，再獲汽車市場認可，榮耀加冕2025鈴軒獎量產車用芯片類金獎。

作為一款打破國外壟斷的底盤領域車規產品，SMC6008AF單芯片集成制動控制功能，簡化了客戶方案設計，為汽車底盤制動系統的自主可控提供了關鍵支撐，成功突破國外芯片的技術壟斷與供應限制。集成數字閥驅動和高精度恒流閥驅動、泵電機預驅、高邊驅動、車速輸出驅動、警告燈驅動等功能模塊，芯片內置的輪速傳感器接口支持標準I型雙線制、智能II型雙線制和III型VDA雙線制三種數據輸入，可廣泛應用于底盤剎車系統、空懸系統、閥門控制等汽車核心場景。

市場表現是產品可靠性的最佳證明。截至11月20日，搭載SMC6008AF芯片的車輛總行駛里程已近300萬公里，單車最高里程近2萬公里，全程保持“零ABS故障”的卓越紀錄，國產汽車底盤專用芯片技術實現從”0到1“的強勢突圍。

在大會的展區，芯旺微電子重點展示了底盤域和車身域的展品，全面輻射控制類、驅動類、通訊類三大汽車核心芯片品類。其中在底盤域的出貨量已超1000萬顆，充分彰顯了芯旺微電子在車規芯片領域的創新硬實力。

在大會首日下午的底盤系統論壇中，芯旺微電子副總裁丁丁作為論壇主席，在開幕致辭中提出，智能底盤作為高階智駕核心執行層, AI加持下，伴隨著著更高的安全和用戶體驗需求驅動, ，市場迎來了高速發展，本次大會以“長期與短期”為核心議題，精準映射了智能底盤產業的發展脈絡。短期維度，線控化、集成化技術加速量產落地，One-box制動、CDC半主動懸架等方案正快速向中端車型滲透，中國品牌依托本土化供應鏈優勢，實現了市場滲透率的顯著突破。長期視角，全主動懸架、AI協同控制、滑板底盤等前沿技術則深刻重構產業格局，考驗著企業在核心技術創新上的持續投入，以及對成本、安全、可靠性三者平衡的駕馭能力，更關乎智能底盤企業的品牌塑造與可持續發展路徑。

從中國競爭力來看，我們已構建起全球最完整的智能底盤產業鏈：本土供應商在空氣懸架、線控制動等領域實現國產替代，尤其是空氣懸架，國產供應鏈目前處于領先地位。主機廠與科技企業深度協同，推動底盤從 “機械部件” 向 “智能終端” 進化。但如何平衡短期市場需求與長期技術創新投入，為汽車工業的發展持續創造價值，正是本次圓桌討論的核心命題。

芯旺微電子市場總監盧恒洋作為受邀嘉賓出席底盤系統論壇，在互動環節中表示：作為一家本土的芯片企業，核心競爭力首位一定是供應鏈安全，依托于本土的供應鏈如何做到安全供應、保障，芯片單價雖低，但缺貨可能會影響到整車的交付，所以我們不愿看到小成本的芯片影響到大價值產品穩定的生產、運作;第二是質量安全，車輛質量和安全是毋庸置疑的，放在芯片上也同樣適用，尤其是底盤和整車行為強相關的，所以質量安全是非常核心的競爭力。