為凝聚產業鏈上下游力量，共建我國汽車芯片產業創新生態,12月17日-19日，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟全體成員大會在上海召開，同期舉辦2025年度突出貢獻單位頒獎，芯旺微電子憑借技術、市場和生態方面的優勢，榮獲中國汽車芯片產業創新戰略聯盟2025年度突出貢獻單位。

| 技術引領：不止于MCU，實現底盤驅動芯片的全新突破

作為綜合性的車規半導體供應商，芯旺微電子已完成控制類、驅動類和通信類的多元化布局。重磅推出的底盤專用芯片SMC6008AF，不僅成功突破國外芯片的技術壟斷與供應限制，更憑借累計近300萬公里全程保持“零ABS故障”的卓越運行表現，贏得市場高度認可。這一里程碑式的突破，既標志著芯旺微電子完成從技術攻堅到規模化穩健發展的關鍵跨越，更宣告國產汽車底盤專用芯片實現了從 “0 到 1” 的強勢突圍，為中國汽車半導體產業自主化進程注入強勁動能。

| 市場標桿：KungFu系列車規級MCU累計出貨量突破2億顆

截止目前，KungFu 內核的控制芯片累計出貨量已突破10億顆，其中車規級MCU累計出貨量超2億顆，并在底盤轉向、剎車等高安全性系統中實現超1000萬顆規模化應用，全面輻射底盤、動力、車身、座艙和智駕五大域，展現出卓越的產品性能與市場競爭力，獨立KungFu內核生態迎來出貨量與產品線的雙重高速增長期。

| 生態構筑：全方位保障車規芯片供應鏈安全

為筑牢車規芯片供應鏈安全防線，芯旺微電子致力于打造全國產化的KungFu生態圈，不僅自研KungFu 內核，更打通從 IC 設計、晶圓加工制造、封裝到測試的全鏈條國產化閉環，構建了完全屬于自己的汽車芯片終測線，實現三溫CP測試、三溫FT測試，同時通過自主設計芯片、自建 Wafer 產線、FT 測試工廠及 CNAS 認可可靠性驗證實驗室，實現了從設計到測試的全流程閉環。

與此同時，芯旺微電子還自研了MCU開發仿真軟件，具備完全自主可控的軟件開發編譯、調試仿真系統的全套能力，用戶可在自主工具鏈上進行全棧芯片開發，進一步提升了芯片開發的自主性和安全性。此外，芯旺微電子還積極協同產業鏈合作伙伴開展戰略合作，共同推動中國汽車芯片制造能力和水平的提升，保障了真正意義上的供應鏈安全。

自加入芯片聯盟以來，芯旺微電子積極響應聯盟組織開展的各項活動和項目，旨在共同推動國產汽車芯片技術的創新發展及在汽車領域的應用。在2025年度重點參與了中國芯展區、WICV拼多多創新車模項目、節能與新能源汽車技術路線圖參編等，通過聯盟的優秀平臺將芯旺微電子基于自研KungFu內核的車規芯片產品做集中專業的展示，發揮各方優勢，為提升汽車產業鏈、供應鏈安全，增強國內汽車供應鏈自主可控能力賦能。