中國成都，2025年10月17日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱"中微公司"，股票代碼：688012）在成都高新區隆重舉行開工儀式，宣布其成都研發及生產基地暨西南總部項目正式啟動建設。該基地的落地，將為中微公司進一步提升核心研發實力與規模化生產能力提供有力保障，助力其持續鞏固在全球高端半導體設備領域的領先優勢。

開工儀式上，中微公司董事長兼總經理尹志堯博士表示，數碼產業是現代工業和國民經濟發展的核心引擎，而微觀加工設備和關鍵材料及零部件是整個數碼產業的基石。中微公司成立21年以來，始終專注高端微觀加工設備的研發與制造。成都研發及生產基地專注薄膜沉積設備等半導體高端制造設備，是公司實現發展藍圖的重要戰略落子，將為持續推進技術突破、賦能產業升級提供關鍵支撐。公司將不斷加快新設備的研發速度，在今后的五到十年，通過有機生長和外延擴展，逐步覆蓋集成電路關鍵領域50%至60%設備，力爭盡早成為高端設備平臺化公司，在規模上和競爭力上成為國際一流的半導體設備公司。

中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目一期占地約50畝，建筑面積約7萬平方米，將發展成為集研發、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產，持續提升公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備領域的研發制造能力。作為中微公司關鍵戰略布局，隨著成都研發及生產基地建設的啟動，公司未來廠房總面積將達到75萬平方米，為持續增強產品研發與制造能力提供保障，也為未來持續高速、穩定、健康、安全的高質量發展夯實基礎。

中微公司集團副總裁、中微半導體設備（四川）有限公司總經理陶珩在致辭中深入闡述了成都研發及生產基地的戰略定位與產業責任。他指出，成都項目肩負技術攻堅、產業補齊、集群引領三大核心使命。我們將聚焦薄膜沉積設備等領域，全力研發化學氣相沉積、原子層沉積等關鍵設備技術，補齊西南地區在晶圓加工先進設備制造領域的短板，并積極推動上下游合作伙伴共同發展，助力打造半導體高端裝備產業鏈集群，為西南地區半導體產業鏈升級提供堅實支撐。

中微公司自2004年成立以來，一直致力于開發和提供等離子體刻蝕、化學薄膜、量檢測等微觀加工所需的高端關鍵設備。公司在過去14年保持營業收入年均增長大于35%。在2024年比2023年銷售增長44.7%的基礎上，2025年上半年營業收入繼續保持高速增長，同比增長43.9%，達到49.61億元。公司持續加大研發力度，2025年上半年研發投入達到14.92億元，同比增長約53.70%，研發投入占公司營業收入比例約為30.07%，遠高于科創板上市公司的平均研發投入水平。公司目前在研項目涵蓋六大類設備、二十多款新產品的開發；在化學薄膜設備領域，公司正不斷加大研發投入和產品布局，已成功實現六種薄膜沉積設備的高效研發與批量交付，在關鍵性能上已達到世界先進水平。

中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目的正式開工，標志著公司在西南地區的戰略布局從規劃邁入實質性落地階段。項目建成后，既為公司持續提升研發創新與產能規模提供堅實保障，也將為區域經濟發展注入強勁新動能，并進一步推動西南地區半導體產業鏈升級，為半導體產業高質量發展貢獻重要力量。

攀登勇者，志在巔峰。中微公司將瞄準“打造世界級裝備企業”的戰略目標，不斷加大研發力度，持續夯實公司在高端微觀加工設備領域的核心競爭力，秉承“五個十大”的企業文化，即“產品開發十大原則”、“戰略銷售十大準則”、“營運管理十大章法”、“精神文化十大作風”和“領導能力十大要點”，堅持三維立體發展戰略，堅持有機生長和外延擴展的策略，實現高速、穩定、健康和安全的高質量發展，力爭盡早成為高端設備平臺化公司，在規模上和競爭力上成為國際一流的半導體設備公司！

關于中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司開發的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類、包括二十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內和國際一線客戶，從65納米到5納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。中微公司最近十年著重開發多種導體和半導體化學薄膜設備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設備，并取得了可喜的進步。中微公司開發的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備早已在客戶生產線上投入量產，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。此外，中微公司已全面布局光學和電子束量檢測設備，并開發多種泛半導體微觀加工設備。這些設備都是制造各種微觀器件的關鍵設備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現代數碼產業的基礎，它們正在改變人類的生產方式和生活方式。