受惠于人工智能芯片帶動先進封裝需求強勁，Yole Group 報告顯示，2025 年全球先進封裝市場規模約 531 億美元。高性能芯片加速導入2.5D/3D 封裝，基板尺寸向 100mm×100mm 演進，基板層數持續增加，技術復雜度顯著提升，推動產業從傳統封裝向先進封裝加速轉型。長電科技作為全球封裝市場的主要廠商，穩固了其全球第三，中國大陸第一的市場地位。

4月9日，長電科技公布了2025年業績公告，長電科技2025年營收達到388.71億元人民幣，同比增長8.09%，創歷史新高，其中270億元先進封裝收入，也創歷史新高；利潤總額達到17.38億元，同比增長5.42%。但歸母凈利潤同比下降2.75%至15.65億元，扣非凈利潤下滑11.51%至13.69億元，與亮眼的營收形成反差。

得益于公司聚焦高性能封裝技術高附加值應用，加速對汽車電子、高性能計算、存儲、5G 通信等高附加值市場的戰略布局，2025年，長電科技在運算電子、工業及醫療電子領域同比增長分別達到42.6%和40.6%，汽車電子領域營收同比增長31.7%，業務結構持續向高附加值和高成長性方向優化。

值得關注的是長電科技主要參股子公司大多保持盈利，但負責高端先進封裝的長電微電子（江陰）有限公司卻大幅虧損。凈利潤下滑，還有一個部分是研發加大投入，根據2025年年報數據，長電科技全年研發費用達到20.86億元，同比增長21.37%。研發費用占營業收入比重升至5.37%，研發人員數量為3948人，占公司總人數的15.82%。公司在財報中明確表示：星科金朋（SCPM）因依托SCPM成立全球運營中心，加大了研發和應用創新投入，導致凈利潤下降。

近日，在SEMICON China2026上，長電科技董事、首席執行長鄭力表示：“隨著集成電路持續向更先進節點演進，傳統依賴晶體管微縮的路徑正逐步逼近物理極限，行業亟須新的技術范式來承接算力增長需求，而先進封裝正是在這一背景下迎來歷史性機遇。”

他強調，以混合鍵合為代表的原子級封裝，正在用一場“精度革命”來實現芯片的系統級制造。例如，以混合鍵合為代表的高密度互連技術，正在把芯粒間互連從百級/千級每平方毫米推進到萬級乃至更高水平。

在先進封裝市場，憑借 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術，臺積電幾乎壟斷了高端AI芯片（如NVIDIA H100/A100、AMD MI系列）的封裝市場。其2025年先進封裝營收預計突破100億美元，占據全球高端市場份額超過 60%。作為全球最大的專業封測代工（OSAT）企業，日月光占據中端市場約 65% 的份額。在臺積電CoWoS產能持續緊張的背景下，日月光作為核心合作伙伴，預計將承接臺積電 70-80% 的溢出訂單。

臺媒消息，日月光公司正積極擴張CoWoS相關產能，并計劃到2026年底將全流程2.5D封裝產能翻倍。日月光首席執行官吳田玉表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新臺幣 1,000 億元，并透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。新廠房專注于提供晶圓與芯片的高階測試服務，第一期廠房預計于2027年4月正式啟用，第二期則規劃于同年10月擴廠營運。

長電科技正積極布局AI和汽車電子等高增長領域。例如，其CPO（光電合封）解決方案已與多家客戶合作，以應對高算力場景下的帶寬瓶頸。長電科技在2025年實現270億元“先進封裝”收入，其中2.5D/3D封裝占比多少？

在財報中，長電科技將2.5D/3D封裝列入公司核心技術，與晶圓級封裝WLP、系統級封裝SIP并列，但是針對2.5D先進封裝量產情況的描述相對模糊——“在2.5D先進封裝量產推進、長電微電子產能釋放及配套能力建設方面取得實質性進展”，并未披露2.5D/3D封裝的具體產能規模。由此可見，長電科技雖為國內封測龍頭，但其高端先進封裝業務當前仍處于產能爬坡階段。

財報中提及，光電合封（Co-packaged Optics, CPO）領域，公司 CPO 解決方案通過先進封裝技術將光引擎與交換、運算等 ASIC 芯片集成于同一基板，實現異構異質集成，為算力基礎設施提供帶寬擴展與能效優化。

長電科技董事、首席執行長鄭力強調，過去一年，長電科技在需求結構變化與成本波動等多重因素交織環境中，堅持以應用牽引推進先進封裝升級，2026年，公司將把握高性能計算、存儲和具身智能等增長機遇，加快技術突破向量產能力和業務增量轉化，構筑長期發展的核心競爭力。