在萬物智聯新時代的背景下，AI技術深度賦能多元場景，新興產品快速涌現，新興市場的換代需求日益增加，推動了智能終端市場的爆發式增長。

芯片作為智能終端的核心部件，其定制化需求日益增強。Turn-Key（交鑰匙）模式作為一種完整的解決方案，正逐漸成為芯片定制化領域的重要趨勢。該模式通過整合芯片設計、軟件設計以及系統集成等多個環節，為用戶提供針對特定應用場景的定制化服務。

近日，為探索數字化浪潮下的AI+IoT產業格局，2025國際AI+IoT生態發展大會在深圳舉行。燦芯半導體（燦芯股份，688691）作為領先的一站式定制芯片及IP供應商，受邀發表主題演講。

燦芯半導體市場總監楊凱先生在國際AloT產業發展高峰論壇上做了“芯片定制化Turn-Key解決方案，賦能萬物智聯新時代”的主題演講，分享了萬物智聯時代的芯片需求趨勢，介紹了公司在Wi-Fi 6、BLE、語音識別、圖像識別等方面的技術儲備，可以為智能家居、安防等領域提供從IP到SoC到Silicon-Platform開發平臺的整體解決方案，同時還介紹了公司在邊緣計算芯片、智能語音芯片、顯示屏人機交互芯片以及智能電表芯片等定制芯片的成功案例，在會議現場獲得了廣泛關注。

燦芯半導體作為芯片定制化Turn-Key（交鑰匙）解決方案的領導者，自成立17年來，一直深耕SoC芯片定制及自主IP的研發，提供從芯片定制、IP定制及整合，到流片、封測的一站式服務，可滿足AIoT不同應用場景下高性能、低功耗、差異化、個性化的需求。

關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業，為客戶提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

燦芯半導體成立于2008年，總部位于中國上海，為客戶提供全方位的優質服務。