隨著AI大模型技術的持續迭代升級與開源化，端側AI也迎來了前所未有的機遇。根據全球知名工程社區平臺Wevolver的預測，端側 AI 市場到2025 年規模將達到 25 億美元，到 2034 年將激增至 143 億美元，展現出巨大的市場潛力和發展空間。國內端側AI市場的競爭呈現出國際巨頭與本土企業并行的態勢。高通、聯發科等國際大公司依然占據了較大的市場份額，像炬芯科技、瑞芯微、恒玄科技等本土企業，通過自主研發的AI芯片、優化的算法和高性價比的產品，也正逐步搶占了端側AI芯片市場。

據炬芯科技公布的2025年Q1財報數據顯示，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長 385.67%，營業收入實現同比增長 62.03% ，創下單季度歷史新高。在國內廠商中，這樣的高增速十分突出，顯示出強大的增長潛力。報告顯示，公司積極擁抱端側產品 AI 化的進程，持續投入技術研發并持續迭代新品，積極開拓新市場和新客戶，端側 AI 處理器芯片出貨量不斷攀升，銷售收入保持快速增長。

然而，當行業將目光聚焦于炬芯的高速增長時，一個更深層的問題浮出水面：在高通、聯發科等國際巨頭環伺，瑞芯微、恒玄等本土競品緊追不舍的格局下，這家珠海芯片設計公司究竟憑什么在百家爭鳴的端側 AI 賽道破局而出？

算力競賽？能效比才是制勝法寶

要想揭秘炬芯在端側 AI 賽道的破局之道，還得回到端側 AI 概念本身。在當下 端側 AI 發展浪潮中，眾多企業紛紛追逐大算力，期望在激烈競爭中拔得頭籌。然而，端側 AI 場景卻有著獨特需求，它并非一味追求極致大算力，更強調在有限算力下實現高效、穩定的智能處理。端側設備往往電池容量有限，且需應對復雜多變的使用環境，若算力提升以犧牲功耗為代價，勢必會導致設備續航縮短、發熱嚴重等諸多問題。因此，如何在保證算力的同時，優化能效和功耗，成為端側AI發展的核心難題。

炬芯科技的破局之道，就在于此，為電池驅動 AloT 設備提供極致能效比的 AI 算力。炬芯在 2024年 推出全新一代基于模數混合 SRAM 存內計算技術（Mixed-mode SRAM based CIM，簡稱"MMSCIM"），通過巧妙地將計算單元融入存儲陣列，從根本上減少了數據搬運所帶來的能量消耗。炬芯科技成功落地了第一代MMSCIM實現了0.1TOPS的算力，并且達成了6.4TOPS/W的能效比，受益于其對于稀疏矩陣的自適應性，如果有合理稀疏性的模型（即一定比例參數為零時），能效比將進一步得到提升，依稀疏性的程度能效比大幅優于10TOPS/W。這一技術突破，使得端側AI在低功耗環境下，依然能夠實現高效的計算能力，為 AIoT 設備提供了強大的支持。

以炬芯最新發布的全新一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構SoC ATS362X 芯片為例，其采用CPU+DSP+NPU 先進的高彈性三核異構設計，HIFI5和MMSCIM協同合作，理論算力高達132 GOPS，支持聲紋識別、環境音分類等復雜模型端側實時推理。其中MMSCIM核心在稀疏模型優化后可由6.4 TOPS/W@INT8提升至19.2 TOPS/W@INT8，運行功耗僅為毫瓦級，相較于傳統處理器架構，實際應用算力和能效比顯著提升十幾倍到幾十倍。如此極致能效比，大幅拓展產品應用邊界，能夠為品牌客戶進行個性化AI應用開發提供全方位支持。

國際突破+垂類耕耘 技術到商業的閉環

從實驗室到消費端的跨越，是端側 AI 芯片商業化的終極考驗。端側AI芯片的落地面臨著多個挑戰，涵蓋了從技術實現到市場需求的各個方面，功耗和續航的平衡、算力與體積的矛盾、模型的壓縮與優化，一個環節失誤可能會導致企業付出巨大的成本。

在國際級消費市場的領域，炬芯成功打入了哈曼、索尼、BOSE等國際一線消費電子品牌的供應鏈。例如，炬芯的藍牙音頻SoC被哈曼旗下的JBL FLIP7和Charger6音箱采用，上市后廣受消費者青睞。炬芯的技術不僅獲國際品牌認可，更通過國內品牌合作實現專業場景落地。根據公開資料，炬芯科技基于MMSCIM技術的第一代端側AI音頻SoC——ATS3231系列芯片，已經被猛瑪的全新旗艦無線監聽麥克風Lark Max2采用，這款芯片是炬芯科技首款搭載AI-NPU的三核異構SoC芯片，也是炬芯推出的第三代高音質低延遲無線音頻收發芯片。它創新的融合了 NPU 與 DSP 架構，集成了出色的音頻處理能力、強大的無線通信性能，以及低延遲的無線傳輸技術，全面提升了音頻體驗并推動了無線音頻技術的發展，這一合作成為國產端側AI音頻芯片的一次重大突破。

從消費級場景到專業領域，炬芯以 “國際突破 + 垂類耕耘” 的雙輪驅動。炬芯領先的破局之道，關鍵不僅在于存算一體、異構架構等底層技術的扎實根基，更在于其成功地將前沿技術創新轉化為可落地的商業價值，實現了技術與商業價值轉化的完整閉環，持續引領行業發展。

技術與品類的前瞻引領

從智能穿戴到車載系統，端側AI正以前所未有的速度滲透到各類消費產品中。未來，隨著競爭的加劇，單純的算力提升和功耗優化或許已不再是決定成敗的唯一因素。創新性的前瞻布局，成為了企業在端側AI賽道上突圍的必由之路。

炬芯科技在這一背景下，充分展現了其技術布局的前瞻性。作為一家在音頻技術和無線通信技術有雄厚技術積累的公司，2024 年，在全球CEO峰會上，炬芯科技董事長周正宇博士發布了公司的AI戰略——“Actions Intelligence”，這一戰略的核心目標是讓 AI 隨處可及。為了實現這一目標，炬芯科技明確提出，到2026年將推出第三代（GEN3）MMSCIM芯片，這一芯片采用12納米制程，單個核的算力可達到1 TOPS，支持更為復雜的Transformer模型，并且在INT8模式下的能效比提升至15.6 TOPS/W。這一技術突破不僅展示了炬芯在端側 AI領域的雄心，也彰顯了其在端側AI技術創新中的前瞻性眼光。

此外，炬芯科技在多場景應用的布局也展現出其前瞻性視野。炬芯科技以深厚的音頻技術為根基，以音頻和聲音作為感知中心的AI應用落地作為第一個重要支點，持續向多元場景延伸技術布局，在萬億市場的AIoT應用市場中展現出強勁的創新活力與市場洞察力。CINNO Research數據顯示，2025 年一季度國內消費級AI/AR眼鏡市場銷量達 9.6 萬臺，同比增長 45%。在熱火朝天的 AI 眼鏡領域，炬芯科技同樣走在了行業前列，與 Gyges Labs 等合作探索應用場景，其 ATS308X 系列芯片助力多品牌終端實現出色體驗。同時，炬芯正規劃推出新一代芯片 ATW6095，布局端側 AI 穿戴市場，為智能穿戴設備賦能 AI 提供更強算力與能效支持。

端側 AI 芯片的落地本質是“帶著枷鎖跳舞”——在算力與功耗相互制衡下，找到技術與商業的平衡點。對行業而言，炬芯科技在端側 AI 領域的突圍帶來三重關鍵啟示：其一，以極致能效比的AI算力構筑核心競爭力，通過架構創新與工藝優化，在有限功耗閾值內實現算力躍升；其二，深入挖掘客戶需求，實現技術到商業的閉環；其三，秉持前瞻性布局思維，筑牢音頻技術壁壘向多元品類延伸。當 AI 戰場從云端下沉至終端，當行業困于算力內卷時，炬芯已經重構競爭規則，在端側AI的鐐銬之舞中踏出國產芯片的破局節拍。

審核編輯 黃宇