從DeepSeek AI推理大模型到今年爆火的OpenClaw AI智能體，端側(cè)AI市場被徹底引爆。如果說AI大模型訓練成就了HBM高帶寬存儲，那么端側(cè)AI推理也必將重新定義端側(cè)AI存儲。這其中，國內(nèi)存儲龍頭企業(yè)江波龍的“集成存儲”絕對是獨樹一幟的存在。

在近日舉行的CFM|MemoryS2026閃存峰會上，江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波做了主旨演講，重點談及集成存儲，探索端側(cè)AI。江波龍兩位高管也在峰會期間接受媒體采訪，詳細解讀江波龍的端側(cè)AI存儲能力，與此同時公司圍繞端側(cè)AI發(fā)布存儲系列新品和技術(shù)受到外界高度關(guān)注。

蔡華波在演講中指出，隨著AI推理應(yīng)用的加速，AI分層存儲清晰劃分云端與端側(cè)AI的存儲服務(wù)核心差異。其中，云端AI聚焦面向GPU的專業(yè)化存儲服務(wù)，而端側(cè)AI圍繞高性能容量、SiP系統(tǒng)級集成封裝、定制化服務(wù)三大核心需求展開，其對存儲的要求與過往標準存儲生態(tài)存在本質(zhì)區(qū)別。

正如消費級GPU與AI專用GPU分屬截然不同的體系，前者依托通用芯片生態(tài)，后者面向完整AI系統(tǒng)產(chǎn)品打造，端側(cè)AI同樣需要深度集成的定制化存儲方案，而非通用標準存儲產(chǎn)品。基于這一精準定位，江波龍聚焦端側(cè)AI集成存儲解決方案，精準匹配AI手機、AI輔助駕駛、AI穿戴、AI PC、具身機器人等多元場景，為端側(cè)AI存儲創(chuàng)新錨定清晰的場景導向，與云端AI存儲形成優(yōu)勢互補。

SPU+iSA加持，AI PC存儲深度優(yōu)化，溫冷數(shù)據(jù)下沉SSD，大幅節(jié)省DRAM容量

江波龍副總裁、企業(yè)級存儲事業(yè)部總經(jīng)理閆書印表示，隨著 AI 技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)分層模式正在發(fā)生改變。以往數(shù)據(jù)多以冷、熱數(shù)據(jù)劃分，如今溫數(shù)據(jù)場景日益凸顯。針對這一變化，江波龍推出SPU（Storage Processing Unit,存儲處理單元）、iSA（Intelligence Storage Agent,存儲智能體），以及HLC高級緩存技術(shù)，實現(xiàn)智能調(diào)度功能，并與主機廠進行聯(lián)合開發(fā)，深化軟硬件協(xié)同優(yōu)化。

與常規(guī)SSD主控芯片不同，SPU是面向智能存儲架構(gòu)打造的專用處理單元，芯片基于5nm先進制程工藝打造，單盤最大容量達128TB，當前主流cSSD 容量最大僅至8TB，而大容量eSSD方案成本較高，SPU則有效平衡了容量與成本難題，可高效益替代HDD，為客戶探索eSSD方案提供了新可能，同時有望顯著降低整體擁有成本。

SPU核心具備存內(nèi)無損壓縮、HLC（High Level Cache）高級緩存技術(shù)兩大關(guān)鍵能力，存內(nèi)無損壓縮平均壓縮比達2:1，實測覆蓋文本/代碼/數(shù)據(jù)庫等多類數(shù)據(jù)，大幅節(jié)省SSD容量和成本；還能通過HLC技術(shù)實現(xiàn)溫冷數(shù)據(jù)下沉至SSD，節(jié)省近40% DRAM容量需求。

在展會現(xiàn)場，筆者看到江波龍與AMD基于銳龍AI Max+ 395處理器的智能體主機聯(lián)合調(diào)優(yōu)的實測數(shù)據(jù)，該設(shè)備實現(xiàn)397B超大模型本地部署，在256K超長上下文（122B）場景下，128GB內(nèi)存即可流暢運行，從而將DRAM占用降低近40%，為超大模型本地化高效部署與規(guī)模化應(yīng)用提供了創(chuàng)新的實踐方案。



閆書印分析，KV緩存溫數(shù)據(jù)通常存于本地 SSD，平衡容量與訪問速度是端側(cè)AI存儲的重要方向。在AI PC端，HLC技術(shù)依托SPU實現(xiàn)分層設(shè)計，性能層打造AI專用高速緩存區(qū)，實現(xiàn)大模型專家 / 鍵值卸載，存儲層負責操作系統(tǒng)與通用數(shù)據(jù)存儲，通過高優(yōu)先級讀寫、低優(yōu)先級I/O調(diào)度，在優(yōu)化AI體驗的同時降低終端DRAM容量需求和成本。簡單來說，通過HLC技術(shù)智能調(diào)度異構(gòu)SSD盤，針對不同場景調(diào)度SLC或QLC，在性能和成本之間進行更好的平衡。

當然，除了硬件層面的SPU存儲處理單元，江波龍在軟件層面構(gòu)建了iSA存儲智能體，兩者結(jié)合軟硬件協(xié)同實現(xiàn)技術(shù)閉環(huán)。作為SPU的大腦，iSA存儲智能體是面向端側(cè)AI推理的智能調(diào)度引擎。針對MoE大模型參數(shù)龐大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理流暢度等問題，通過MoE專家卸載、KV Cache智能管理與智能預取算法，高效解決端側(cè)AI推理的存儲調(diào)度難題。江波龍在與AMD智能體主機聯(lián)合調(diào)優(yōu)案例中，主機安裝iSA存儲智能體后能夠有效協(xié)同SSD進行調(diào)優(yōu)，提升整機運行端側(cè)AI的整體性能。

AI手機存儲HLC技術(shù)與UFS協(xié)同，可穿戴極致尺寸打入多家主流AI眼鏡

在嵌入式領(lǐng)域，HLC高級緩存技術(shù)與UFS深度集成，實現(xiàn)嵌入式端側(cè)場景落地。以江波龍與紫光展銳聯(lián)合開發(fā)，搭載紫光展銳芯片平臺實測數(shù)據(jù)來看，4GB DDR搭配HLC技術(shù)后，20款App啟動響應(yīng)時間僅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平，且江波龍搭載14nm制程工藝WM7200主控的UFS 2.2產(chǎn)品，順序讀寫最高可達1070MB/s、1000MB/s，隨機讀寫IOPS分別最高可達240K、210K，超過行業(yè)主流水平，在保障流暢體驗和器件使用壽命的前提下，有效降低終端DRAM容量需求、優(yōu)化BOM成本。



江波龍副總裁、嵌入式存儲事業(yè)部總經(jīng)理黃強表示，從嵌入式產(chǎn)品來看，未來端側(cè)AI對存儲需求主要集中在高性能與大容量、SIP系統(tǒng)級集成以及定制化服務(wù)三大方向。

而江波龍穿戴產(chǎn)品線正是順應(yīng)了這一趨勢，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，應(yīng)用進展迅速。據(jù)介紹，作為國內(nèi)少數(shù)掌握系統(tǒng)級封裝全流程設(shè)計能力的存儲廠商，江波龍能夠?qū)oC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、藍牙、NFC等多類芯片集成于一顆封裝內(nèi)。此次亮相的5.8mm × 6.3mm eMMC是當前業(yè)界已公開的最小尺寸eMMC產(chǎn)品。通過極致的封裝設(shè)計，江波龍將閃存顆粒與自研主控高度集成，較江波龍上一代7.2*7.2mm超小尺寸eMMC，再次縮減了約30%的主板占用面積，為智能眼鏡、手表等寸土寸金的穿戴結(jié)構(gòu)進一步釋放寶貴空間。

另一最新產(chǎn)品ePOP5x將高性能eMMC與LPDDR5x DRAM垂直堆疊于單一封裝體內(nèi)，LPDDR5x的傳輸速率為8533Mbps，厚度僅0.5mm。代表了當前嵌入式存儲封裝工藝的又一突破。該產(chǎn)品其超薄特性可完美嵌入超輕量AI眼鏡的鏡腿末端，在實現(xiàn)數(shù)據(jù)高速存取與內(nèi)存高頻運行的同時，為終端產(chǎn)品打造“無感佩戴”體驗提供了關(guān)鍵硬件支撐。



在功耗表現(xiàn)上，兩款新品均搭載了江波龍旗下慧憶微新一代自研eMMC主控芯片。通過對讀寫策略與Flash空間管理方式的深度優(yōu)化，新品靜態(tài)功耗相比上一代產(chǎn)品顯著降低約250%，有效緩解了智能穿戴設(shè)備“一天一充”的續(xù)航焦慮，為全天候AI語音喚醒、健康監(jiān)測等常時在線場景提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。

在封測層面，江波龍旗下元成科技作為公司高端封測制造基地，為穿戴存儲產(chǎn)品提供了從晶圓級封裝到系統(tǒng)級測試的全流程保障。元成科技擁有一條針對穿戴芯片特點定制的ESAT專品專線，可完成超薄高精度疊層封裝及異構(gòu)堆疊制造，可以實現(xiàn)-40°C至125°C寬溫域的嚴苛可靠性測試。每一顆出廠的存儲芯片均經(jīng)過完整的電性能、老化、溫循、跌落等驗證，確保在戶外眼鏡、運動手表等嚴苛使用環(huán)境下依然保證持久穩(wěn)定運行。

黃強表示，江波龍嵌入式存儲的發(fā)展已經(jīng)有十五年歷程，在當前的AI大背景下嵌入式存儲正從單一的標準化存儲轉(zhuǎn)向系統(tǒng)集成。江波龍通過“自研主控 + 固件算法 + 先進封測”，構(gòu)建了從芯片定義到成品交付的全鏈路閉環(huán)。這種“自研主控+固件優(yōu)化+自主封測” 的AI存儲全鏈路定制服務(wù)Foundry模式，是江波龍區(qū)別于傳統(tǒng)存儲廠商的核心競爭力。它使江波龍能夠在產(chǎn)品定義階段即與客戶深度協(xié)同，針對特定穿戴平臺的算力要求、功耗和結(jié)構(gòu)約束，進行從晶圓到成品的全鏈路定制化設(shè)計，將“通用存儲”進化為“場景定義存儲”。

據(jù)介紹，江波龍可穿戴類存儲已進入多家主流AI眼鏡廠商供應(yīng)鏈，有望隨著這一爆款品類的高速增長而成為公司潛力增長點。


小結(jié)：

無論是AI手機、AI PC還是龍蝦盒子，看似端側(cè)AI離我們很近又未真正觸手可及，能夠支持AI大模型和智能體本地化運行的存儲系統(tǒng)級方案正是業(yè)界努力的方向。江波龍的集成存儲以創(chuàng)新的技術(shù)和優(yōu)異的性能表現(xiàn)將持續(xù)賦能端側(cè)AI浪潮。