1969年，40萬名科技工作者憑借堅韌不拔的協作精神，成功完成登月計劃“阿波羅11號任務”，開啟了人類探索宇宙的新紀元。2003年，來自6個國家20多家研究機構的科學家，歷經13年通力合作，完成了“人類基因組計劃”，重塑了現代醫學格局。當人類團結一心，便能夠不斷創造新的輝煌。

2025年，人類正站在又一重大歷史轉折點上。AI正在重塑我們的日常生活與產業格局。“一個團隊”協作精神（One Team Spirit）系列的最后一篇文章，將聚焦SK海力士如何通過構建全球面向AI的存儲生態系統來引領變革，并深入探討公司如何依托跨部門協同創新機制，匯聚各方力量，為迎接智能化未來做好充分準備。

SK海力士的“Next Step”，一項著眼未來的重大投資

可以說，SK海力士為未來所作的準備，早在過去42年間便已逐步展開。1983年，SK海力士以第一座半導體工廠為起點，正式進軍半導體產業，數十年來公司通過大規模資本投入持續擴建晶圓廠（Fab），不斷夯實技術與產能基礎，為未來發展筑牢根基。

SK海力士面向未來進行大規模投資，逐步構建起面向AI的存儲生態系統

繼2004年建成300mm晶圓廠利川M10之后，SK海力士分別于2008年和2012年完成了以NAND閃存生產為核心的清州M11和M12工廠建設。此后，公司在半導體制造領域的投資持續加碼。累計投入達46萬億韓元，先后推動2014年的利川M14、2018年的清州M15、2021年的利川M16正式投產，實現了半導體技術和產能的全面提升。

當然，這一過程并非一帆風順。在多個關鍵投資節點，業界曾出現質疑與擔憂。例如，在將200mm晶圓廠升級為300mm晶圓廠（M10）期間，公司面臨資金壓力；而在M14建設階段，市場普遍對產能過剩與企業間擴產競爭感到不安。

盡管如此，SK海力士始終秉持“未來準備”的戰略理念，果斷推進關鍵投資決策，并最終實現了生產效率與盈利能力的雙重提升。M10在設備安裝僅三個月后，便實現94.5%的創紀錄良率和月產可達10萬片晶圓的產能，成為核心生產基地；而M14工廠則通過對高性能DRAM市場需求的及時響應，為后續M15、M16工廠的產能擴張奠定了堅實基礎。

當前，SK海力士正將“未來準備”戰略推向新階段。為應對面向AI的存儲需求的爆發式增長，構建完整的面向AI的半導體生態系統，公司決定實施逾145萬億韓元的大規模投資。作為該戰略的重要組成部分，SK海力士于2019年宣布投資120萬億韓元建設龍仁半導體集群；2024年相繼公布將投資5萬億韓元建設美國印第安納州封裝工廠，投資20萬億韓元建設清州M15X工廠[相關報道]。

從龍仁到印第安納，以“一個團隊”協作精神構建面向AI的半導體生態系統

SK海力士將“一個團隊”協作精神視為其鞏固面向AI的存儲器市場領導地位的核心價值。無論是作為戰略重心的龍仁半導體集群，還是新一代存儲器生產基地清州M15X，以及位于美國印第安納州先進封裝工廠，所有關鍵項目均充分體現了協同協作、全球一體化的團隊理念。

SK海力士已構建起跨越全球的面向AI的存儲生態系統，正以“一個團隊”協作精神引領AI的未來

首先，在龍仁半導體集群中，SK海力士展現出與材料、零部件、設備等合作商共同構建“一個團隊”生態系統的決心。該項目一期晶圓廠（Fab）計劃于2027年5月竣工，屆時將吸引約50家合作商入駐該園區。

值得一提的是，園區內還將建設一座“迷你工廠1（Mini Fab）”，通過模擬與實際生產現場相似的環境，助力合作伙伴提升產品質量與量產競爭力。這一舉措充分體現了SK海力士的戰略理念——在從技術研發到量產落地的全生命周期中，充分發揮跨領域協作優勢，打造一個創新與共贏并存的產業生態。

1迷你工廠（Mini Fab）：設立于龍仁半導體集群內，具備與實際量產半導體的晶圓廠相似的環境，用于驗證材料·零部件·設備企業開發產品的量產可靠性。這一由SK海力士、韓國政府和材料·零部件·設備企業三方形成的“三位一體”合作，共同提升韓國半導體競爭力，因此也被稱為“三位一體工廠（Trinity Fab）”。

在清州M15X項目中，“一個團隊”協作精神同樣得到充分體現。M15X計劃于2025年11月竣工，屆時將集中推進HBM以及其它新一代DRAM產品的規模化生產。該項目也體現了SK海力士將DRAM產能（Capacity）從利川向清州延伸的戰略布局。

值得注意的是，M15X與正在擴充TSV2生產能力的M15廠相鄰，這將有助于進一步優化HBM的生產能力。未來，利川與清州兩大生產基地之間有望形成的“一個團隊”協同效應，令人期待。

2硅通孔（TSV，Through Silicon Via）：在DRAM芯片打上數千個細微的孔，并通過垂直貫通的電極連接上下芯片的技術。

此外，“一個團隊”協作精神的價值已超越韓國本土，延伸至美國市場。去年，SK海力士宣布將在印第安納州建造面向AI的存儲器先進封裝生產基地，預計2028年下半年竣工，將量產新一代HBM。

選擇美國印第安納州作為海外戰略據點，主要是基于其優越的產業基礎設施。美國是全球AI領域頭部企業最為集中的市場，而印第安納州擁有以尖端工程研究著稱的普渡大學。公司認為，該地區是與全球客戶、當地研究機構及合作伙伴共同建立“一個團隊”協作精神的理想區位。

未來，SK海力士將依托雄厚的人才資源與基礎設施優勢，深化產業協作，積極應對客戶日益多樣化的需求趨勢，提供定制化（Customized）存儲器解決方案。同時，公司將致力于推動全球面向AI的半導體供應鏈優化升級，并在下一代HBM等關鍵技術領域持續引領創新。

至此，SK海力士已在利川、清州、龍仁形成的“三角區”基礎上，進一步拓展至美國印第安納州，初步完成了覆蓋全球的面向AI的存儲生態系統藍圖。各據點所體現的“一個團隊”協作精神，將成為未來支撐AI產業的強大動力。SK海力士正以此為契機，加速邁向“全方位面向AI的存儲器供應商（Full Stack AI Memory Provider）”的戰略目標，引領AI時代的發展，為全人類描繪出嶄新的未來愿景。