近日，全球電力電子領域的“頂流”盛會——PCIM Europe 2025在德國紐倫堡會展中心盛大開幕。基本半導體攜全系列碳化硅功率器件及門極驅動解決方案盛裝亮相，并隆重發布新一代碳化硅MOSFET、工業級及汽車級碳化硅功率模塊等多款新品，為新能源汽車、光伏儲能、工業電源、通信電源等行業帶來了更高效可靠的能源轉換解決方案。

重磅新品，引領行業革新!

0162mm模塊封裝工業級碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導體推出62mm封裝1200V工業級碳化硅MOSFET半橋模塊新品，產品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技術，在保持傳統62mm封裝尺寸優勢的基礎上，通過創新的模塊設計顯著降低了模塊雜散電感，使碳化硅MOSFET的高頻性能得到更充分發揮。

02Pcore12 EP2封裝工業級碳化硅MOSFET模塊

Pcore12 EP2封裝工業級碳化硅MOSFET三相橋模塊新品采用碳化硅MOSFET芯片技術，創新性地集成了整流器和逆變器兩組三相橋結構，并配備NTC溫度檢測功能。通過優化設計，本產品顯著提升了整機運行效率，同時有效降低了系統總體成本，為客戶提供更具競爭力的功率解決方案。

03新一代碳化硅MOSFET系列

PCIM展會期間，基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，首發規格面向多個應用領域：

面向電動汽車主驅系統的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列

面向光伏與儲能領域的1200V/40mΩ系列

面向AI算力電源與戶儲逆變器的650V/40mΩ系列

該系列新品在系統效率、高溫性能及能量損耗方面均有顯著提升，為新能源領域提供了更高效、更經濟的功率器件解決方案。

產品列表

此外，基本半導體還現場展出了Pcore2汽車級埋入式碳化硅功率模塊、PcoreX汽車級塑封半橋碳化硅功率模塊、Pcore1 TPAK汽車級碳化硅功率模塊等多款新品，并對新能源汽車、光伏發電、儲能系統、直流快充等四大應用領域的配套技術解決方案進行了創新展示，涵蓋產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化硅功率模塊、驅動芯片、功率器件驅動器、功率模組、功率單元等，充分展現了中國半導體企業在第三代半導體領域的技術實力和創新成果。

基本半導體已連續四年亮相PCIM Europe盛會，通過展會平臺與眾多新老客戶進行了深入交流和合作洽談。在“碳中和”的全球共識下，基本半導體將持續推動碳化硅技術創新和國際協作，為構建綠色低碳的能源未來貢獻中國智慧。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。