近日，全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會(huì)——PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大開幕?；?a target="_blank">半導(dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及門極驅(qū)動(dòng)解決方案盛裝亮相，并隆重發(fā)布新一代碳化硅MOSFET、工業(yè)級(jí)及汽車級(jí)碳化硅功率模塊等多款新品，為新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、通信電源等行業(yè)帶來了更高效可靠的能源轉(zhuǎn)換解決方案。

重磅新品，引領(lǐng)行業(yè)革新!

0162mm模塊封裝工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導(dǎo)體推出62mm封裝1200V工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET半橋模塊新品，產(chǎn)品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在保持傳統(tǒng)62mm封裝尺寸優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，通過創(chuàng)新的模塊設(shè)計(jì)顯著降低了模塊雜散電感，使碳化硅MOSFET的高頻性能得到更充分發(fā)揮。

02Pcore12 EP2封裝工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET模塊

Pcore12 EP2封裝工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET三相橋模塊新品采用碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，創(chuàng)新性地集成了整流器和逆變器兩組三相橋結(jié)構(gòu)，并配備NTC溫度檢測(cè)功能。通過優(yōu)化設(shè)計(jì)，本產(chǎn)品顯著提升了整機(jī)運(yùn)行效率，同時(shí)有效降低了系統(tǒng)總體成本，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的功率解決方案。

03新一代碳化硅MOSFET系列

PCIM展會(huì)期間，基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，首發(fā)規(guī)格面向多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域：

面向電動(dòng)汽車主驅(qū)系統(tǒng)的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列

面向光伏與儲(chǔ)能領(lǐng)域的1200V/40mΩ系列

面向AI算力電源與戶儲(chǔ)逆變器的650V/40mΩ系列

該系列新品在系統(tǒng)效率、高溫性能及能量損耗方面均有顯著提升，為新能源領(lǐng)域提供了更高效、更經(jīng)濟(jì)的功率器件解決方案。

產(chǎn)品列表

此外，基本半導(dǎo)體還現(xiàn)場(chǎng)展出了Pcore2汽車級(jí)埋入式碳化硅功率模塊、PcoreX汽車級(jí)塑封半橋碳化硅功率模塊、Pcore1 TPAK汽車級(jí)碳化硅功率模塊等多款新品，并對(duì)新能源汽車、光伏發(fā)電、儲(chǔ)能系統(tǒng)、直流快充等四大應(yīng)用領(lǐng)域的配套技術(shù)解決方案進(jìn)行了創(chuàng)新展示，涵蓋產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、驅(qū)動(dòng)芯片、功率器件驅(qū)動(dòng)器、功率模組、功率單元等，充分展現(xiàn)了中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新成果。

基本半導(dǎo)體已連續(xù)四年亮相PCIM Europe盛會(huì)，通過展會(huì)平臺(tái)與眾多新老客戶進(jìn)行了深入交流和合作洽談。在“碳中和”的全球共識(shí)下，基本半導(dǎo)體將持續(xù)推動(dòng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)際協(xié)作，為構(gòu)建綠色低碳的能源未來貢獻(xiàn)中國(guó)智慧。

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)由來自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，服務(wù)于電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國(guó)家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。