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華天盤古半導體先進封測項目預計2月底搬機

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2025-01-24 12:52 ? 次閱讀
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自“橋見未來NewCity”公眾號獲悉,近日,位于浦口開發區的盤古半導體先進封測項目迎來新進展。據項目負責人透露,該項目于去年6月30日舉行奠基儀式,7月打下第一根樁基,10月主體結構完工,預計今年2月底舉行搬機儀式。

據悉,盤古項目由華天科技(江蘇)有限公司控股,總投資30億元,分兩期建設,第一階段主要建設生產廠房和相關附屬配套設施。作為集成電路封測領域高能級項目,該項目聚焦板級封裝技術的開發及應用,將建設世界首條全自動板級封裝生產線。項目今年部分投產,全面達產后預計年產值不低于9億元,年經濟貢獻不低于4000萬元。

值得一提的是,盤古項目的落地,標志著華天在南京累計總投資已經超過300億元。從零起步的南京基地,已經成為華天科技產業布局中的頂梁柱。

華天科技(南京)有限公司副總經理諸玉平透露,2025年還會布局新項目,預計投資約50億元,最終在南京總投資額將達到350億元,未來甚至組建華天產業城,更好推動南京集成電路產業鏈做大做強。

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審核編輯 黃宇

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