7月28日，重慶集成電路再迎重要里程碑— —西部科學城重慶高新區集成電路重點項目集中簽約儀式在霧都賓館舉行，8個集成電路領域頭部企業集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產業鏈注入強勁動能。

簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產先進工藝IP研發中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。

其中，特科技此次計劃新增投資5億元，分兩期實施，高標準建設硅光集成芯片光纖陀螺模組生產基地，預計年產能達20余萬片；建設國內首條基于薄膜鈮酸鋰集成化光纖陀螺用光學模組封裝測試線；打造國內首個硅光集成光纖陀螺核心器件光纖環全自動生產車間；建成硅光電子光纖陀螺模組高端工藝研發平臺，項目擬于2025年投產。

積分半導體封測項目致力于AI智能功率模塊、MEMS傳感器模塊的研發和制造。

此前，奧松半導體（重慶）有限公司已在重慶落地，其總投資高達35億元的奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地一期項目即將在科學城高新區投用。投產后，該基地可實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接，提升高端傳感器核心部件產能。

7月28日，西部科學城重慶高新區8個集成電路重點項目集中簽約，總投資42.5億元，為全市打造萬億級新一代電子信息制造業集群發展注入新動能。

覆蓋領域廣、科技含量高、經濟效益好

此次簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產先進工藝IP研發中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。這些項目聚焦車規級芯片、功率半導體等方向，覆蓋領域廣、科技含量高、經濟效益好。

其中，東微電子半導體設備西南總部項目由河南東微電子材料有限公司打造，計劃投資15億元，分兩期建設：一期建設西部半導體設備生產基地與先進存儲芯片研究院；二期擴產并建設射頻芯片生產線。項目擬于2025年開工建設，2026年投產，當年實現年產值2億元，到2029年實現年產值12億元。

成立于2005年的斯達半導體股份有限公司，專業從事以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售。2023年，斯達半導體與深藍汽車共同出資成立重慶安達半導體，落地科學城高新區，專注于車規級IGBT和碳化硅模塊的研發、生產與銷售。此次簽約，斯達半導體將繼續加大在重慶的投入，擬投資3億元，設立斯達半導體（重慶）有限公司，使用約35畝工業用地，建設IPM（智能功率模塊）產線。項目擬于2026年開工，2028年投產。

此次簽約的企業中，不乏重慶本地企業的身影。例如，重慶米特科技有限公司成立于2019年，是西永微電園內一家以光電子技術及智能制造為核心的高新技術企業，專注于光纖陀螺光路模塊裝配及核心器件的研制生產。米特科技此次計劃新增投資5億元，分兩期實施，高標準建設硅光集成芯片光纖陀螺模組生產基地，預計年產能達20余萬片；建設國內首條基于薄膜鈮酸鋰集成化光纖陀螺用光學模組封裝測試線；打造國內首個硅光集成光纖陀螺核心器件光纖環全自動生產車間；建成硅光電子光纖陀螺模組高端工藝研發平臺。項目擬于2025年投產。

集聚集成電路重點企業50余家

目前，重慶集成電路產業已初步形成“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條，有力配套了本地汽車電子、工業以及消費電子等終端需求。

作為全市科技創新和現代化產業體系建設的主戰場，近年來，科學城高新區將集成電路作為3個千億級主導產業之一，集中資源力量，推動集成電路產業高質量發展態勢向上向好。

截至目前，科學城高新區已集聚SK海力士、電科芯片、華潤微電子等集成電路產業鏈上下游重點企業50余家。

作為中國功率半導體龍頭企業，華潤微電子在渝扎根多年。目前，華潤微電子重慶園區占地600畝，設立了4家公司，現有1條8吋晶圓線、1條12吋晶圓線、2條封裝測試線，以及一個通過CNAS認證、面積達4000平方米的實驗室，形成了完整的半導體產業鏈。2024年，華潤微電子重慶園區實現產值超30億元。

近年來，華潤微電子緊抓新能源汽車行業機遇，充分發揮全產業鏈資源優勢，持續深耕車規功率器件領域。截至目前，華潤微電子已有56款車規級功率芯片實現量產，正式進入重慶某主機廠的供應鏈名單。

“華潤微電子在重慶已建成涵蓋設計研發、晶圓制造、封裝測試、銷售服務等全產業鏈的車規級功率半導體產業基地。”華潤微電子副總裁莊恒前介紹，這將推動重慶汽車電子產業強“芯”補鏈，助力智能網聯新能源汽車、新一代電子信息制造業等高能級產業集群做大、做強、做優。

不僅是華潤微電子，落地后的奧松半導體（重慶）有限公司也在加快發展步伐，其總投資高達35億元的奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地一期項目即將在科學城高新區投用。投產后，該基地可實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接，提升高端傳感器核心部件產能。

數據顯示，2024年，科學城高新區集成電路規上工業產值增長6.8%、規模占全市的42.5%，集成電路工業投資增長78.6%。2025年一季度，該區集成電路規上工業產值增長6.9%，集成電路工業投資增長38.9%。

拿出“真金白銀”補齊“兩端”短板

盡管呈現出良好的發展態勢，但當前重慶集成電路產業發展仍面臨設計、封測模組等產業鏈“兩端”短板。

科學城高新區作為全市集成電路產業主要集聚地，正在錨定車規級芯片、功率半導體等重點發力方向的“兩端”產業，加快補齊短板，全力推動集成電路產業做大做強，跑出“加速度”。

今年4月，科學城高新區僅用20天時間，起草并審議出臺《重慶高新區促進集成電路產業高質量發展的若干措施》（以下簡稱《措施》），針對“兩端”企業的研發、融資、產業鏈協同等，出臺19條措施，拿出“真金白銀”給予精準支持。

例如，對設計企業流片最高獎勵3000萬元，購買EDA工具、IP最高獎勵500萬元；鼓勵企業投入，最高獎勵5000萬元；鼓勵企業融資，最高獎勵3000萬元；鼓勵企業做大做強，最高獎勵1500萬元；針對場地保障，最高獎勵1000萬元。

為進一步營造良好的產業生態，《措施》還鼓勵供應鏈協同，最高獎勵1000萬元；鼓勵企業招引行業高端人才及團隊，最高獎勵500萬元；鼓勵企業舉辦行業活動，最高獎勵600萬元。

“當前集成電路行業競爭激烈，國際形勢復雜多變。這些政策的出臺，是對我們企業的鼓舞和激勵。”聯合微電子中心有限責任公司（以下簡稱聯合微電子）總經理劉勁說，致力于打造國內領先的“硅光+”公共服務平臺，該企業建成了國內首個8吋硅基光電子、微系統先進封裝、芯粒集成等光電融合高端特色工藝中試平臺，已服務產業鏈上下游企業150余家。

在政策的支持下，未來，聯合微電子將不斷加強“硅光+”公共服務平臺對硅光產業發展的推動作用，以工藝為基礎，以成果轉移、轉化等方式，吸引、孵化、合作一批專精特新企業，為科學城高新區集成電路產業發展提供工藝服務和設計服務支撐，加快打造“硅光+”技術創新和產業生態。

事實上，近期聯合微電子已有新動作——與上海交通大學無錫光子芯片研究院簽署戰略合作協議，雙方將圍繞技術合作、平臺聯動、聯合孵化、生態共筑展開全方位合作。

“我們將用好、用足、用活《措施》的激勵作用，堅持穩‘中間’、強‘兩端’，外引內育兩手抓，持續強‘芯’補鏈。”科學城高新區相關負責人表示。

按照目標，預計到2027年底，科學城高新區將實現IC設計企業新增82家，年營業收入達100億元；封測模組企業新增22家，年產值達200億元，努力建設具有重慶辨識度、全國影響力的集成電路產業集群，有力支撐我市建設國家重要先進制造業中心。