在精密電子焊接領域，激光焊接以其高精度、高效率的特點，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過程中錫點小、受熱不均導致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低溫扒拉力低等問題，一直是制約其廣泛應用的技術瓶頸。針對這些挑戰，東莞市大為新材料技術有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光錫膏，旨在替代并超越進口產品，為精密電子焊接領域帶來全新的解決方案。

DG-MTB505激光錫膏具有等四十多種合金成分，每種合金都經過精心配比和優化，以滿足不同工藝要求下的焊接需求。其技術特點主要體現在以下幾個方面：

DG-MTB505激光錫膏能夠很好地適應激光焊接的高溫、高速特點，確保焊接過程中錫點的均勻受熱和穩定熔化，有效避免了飛濺、炸錫等問題的發生。

該錫膏具有優異的潤濕性和流動性，能夠迅速填充焊接縫隙，形成牢固的焊接接頭。同時，其焊接后的光澤度高，能夠滿足精密電子元件對美觀度的要求。

DG-MTB505激光錫膏在高溫和低溫環境下都能保持穩定的焊接性能，確保焊接接頭的強度和可靠性。在低溫條件下，扒拉力高，能夠滿足精密電子元件對焊接強度的要求。

DG-MTB505激光錫膏的應用領域

DG-MTB505激光錫膏憑借其優異的技術特點，成功應用于攝像頭模組、TWS藍牙耳機、VCM音圈馬達、CCM、FPC、MEMS、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、硅麥、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件以及MiniLED返修等精密電子焊接領域。在這些領域中，DG-MTB505激光錫膏不僅提高了焊接質量和生產效率，還降低了生產成本和維修難度，為電子制造商帶來了顯著的經濟效益和社會效益。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

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