MiniLED焊錫膏

在MiniLED制造領域，工藝的每一個細節都決定著產品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。

如今，東莞市大為新材料技術有限公司以創新破局，推出革命性產品——Mini-M801高性能焊錫膏，重新定義精密焊接的標準，為行業帶來一場效率與品質的雙重躍遷。

無需額外添加助焊膏，工藝更純粹，良率更可控

MiniLED廠商為了解決長時間固晶造成的飛件添加助焊膏。

為了解決溶錫問題添加助焊膏。

具備超強的擴散性

能夠輕松應對各種復雜的焊接環境，確保焊接點均勻一致性。

無歪斜漂移、無浮高的特性

讓每一個MiniLED芯片都能精準定位，讓歪斜浮高導致的色差統統消失。

印刷后保濕時間和網板工作時間都超過了10小時。

這意味著，在生產過程中，你可以更加從容地應對各種挑戰，無需頻繁更換焊錫膏，在車間溫濕度管控更從容，從而大大提高了生產效率，降低了生產成本。

超強溶性性能

無論面臨是工藝或者PCB殘留導致的不溶錫，都有效解決。

Mini-M801高性能焊錫膏主要粉徑：6號粉錫膏# 5-15μm、7號粉錫膏# 2-11μm、8號粉錫膏# 2-8μm

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

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