近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發明專利（公開號：CN121343527A）。依托突破性創新配方設計，該產品可實現≤50微米窄間隙場景下的全浸潤式填充，從根源上徹底杜絕空洞缺陷，為超薄、小間距芯片封裝模組提供高可靠性核心技術支撐，填補了溫控晶振領域窄間隙填充的技術空白。

精準錨定核心需求，攻克封裝行業痛點

此次專利技術以溫控晶振（TCXO）等高端微型電子元件為核心應用目標，針對性解決其封裝過程中的關鍵可靠性難題。作為通信、導航、5G基站、AI服務器等設備的核心時鐘源，溫控晶振對封裝完整性、抗熱應力及耐腐蝕性要求極高，而小間距封裝場景下的空洞缺陷，正是制約其性能升級的核心瓶頸。

在高密度、小間距（＜100μm）芯片封裝領域，傳統底部填充膠普遍存在粘度偏高、流動性不足、脫泡不徹底等問題，易在芯片與基板間隙殘留氣泡或形成空洞。這些缺陷會直接導致熱應力集中、焊點開裂、潮氣侵入腐蝕等連鎖反應，最終引發器件失效，嚴重影響終端產品的穩定性與使用壽命。

多維創新突破，構筑技術競爭壁壘

漢思新材料憑借多年在電子膠粘劑領域的技術沉淀，通過材料配方與工藝的協同優化，形成五大核心創新點，實現窄間隙填充技術的跨越式提升：

• 低粘高流體系：采用定制化低粘度樹脂基質，搭配高效流動促進劑，確保膠液在≤50微米窄間隙內快速完成毛細浸潤填充，無死角覆蓋；
• 復合填料優化：創新采用納米/微米復合球形二氧化硅填料，精準調控粒徑分布，既提升膠層致密性，又保障填充流動性，杜絕間隙殘留；
• 高效脫泡方案：通過引入專用消泡/脫泡助劑，結合真空混合工藝，從源頭消除膠液內部氣泡，徹底規避空洞產生；
• 熱性能精準匹配：嚴格控制固化收縮率與熱膨脹系數（CTE），實現與溫控晶振、PCB基板的熱性能高度適配，降低熱應力損傷；
• 工藝兼容性強：支持圍壩填充（Dam & Fill）工藝，可精準控制膠液范圍，有效防止溢膠，適配自動化量產需求。

產業化前景廣闊，賦能高端制造升級

該專利技術的成功產業化，將為高端電子封裝領域帶來多重價值突破。一方面，可顯著提升高頻通信設備、車規級晶振、AI服務器時鐘模塊等產品的封裝良率與長期可靠性，助力終端設備向更輕薄、高密度、高穩定性方向升級；另一方面，將打破進口高端填充膠在該領域的壟斷格局，推動國產電子新材料在先進封裝領域的深度替代與自主可控。

憑借優異的性能表現，該產品可廣泛應用于高端智能手機、柔性OLED、可穿戴設備、車載電子等終端場景，為電子行業突破小間距封裝瓶頸、提升產品核心競爭力提供全新技術路徑。

深耕技術創新，引領國產材料崛起

作為電子膠粘劑領域的深耕者，漢思新材料始終以技術創新為核心驅動力，積累了多項核心專利與資質認證，構建了完善的高端封裝材料技術體系。此次專利的成功申請，不僅彰顯了企業在小間距封裝材料領域的深厚技術積淀，更標志著我國在溫控晶振專用填充膠領域實現關鍵技術突破。

未來，漢思新材料將持續聚焦電子封裝領域的技術痛點與市場需求，加速推動專利成果產業化落地，以更精準、高效的材料解決方案賦能半導體、顯示面板、車載電子等高端制造業升級，助力我國電子新材料產業突破核心技術壁壘，實現高質量發展。

文章來源：漢思新材料