水溶性焊錫膏

在5G通信、Mini/Micro LED顯示、先進封裝技術高速迭代的今天，電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道，焊接工藝的精度與環保性成為產業升級的關鍵。東莞市大為新材料技術有限公司深耕電子焊接材料領域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊錫膏，以“超精密、零缺陷、水洗無憂”三大核心優勢。

針對SIP系統級封裝、光通訊模塊、008004元器件等超細間距場景

配合獨家活性配方，在鋼網開孔低至55μm時仍能實現100%脫模無殘留，連續印刷穩定性較傳統錫膏提升40%。

無論是高密度PCB板上的倒裝芯片，還是MiniLED的微米級焊點，其獨創的觸變劑體系可同步抵御冷/熱坍塌風險，圖形邊緣銳利如刻，徹底杜絕橋連與虛焊隱患。

潤濕力革命：活性成分精準復配，實現銅、銀、金等鍍層上瞬時鋪展，焊點光亮飽滿，抗拉強度提升30%。

真空級低空洞：通過真空回流兼容設計，焊點空洞率穩定低，為汽車電子、航天軍工等領域的可靠性保駕護航。

寬工藝窗口：支持氮氣/空氣環境下的±10℃峰值溫度浮動，適配從實驗室到量產的多元化需求。

DSP-717HF以全水溶性助焊劑為核心突破，焊接后僅需55℃去離子水+60psi噴霧壓力即可高效清除殘留，無需化學溶劑，清洗效率較傳統工藝提升50%以上

這一技術不僅規避了松香基錫膏的PCB腐蝕風險，更使企業廢水處理成本降低70%，完美滿足歐盟RoHS、汽車電子IATF 16949等嚴苛標準。