動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-02-05 14:17

  DSP717HF Wafer植球錫膏重磅推薦

  

  在先進封裝工藝不斷升級的背景下，植球材料的穩(wěn)定性、精度與潔凈度，正成為影響良率的關鍵因素。東莞市大為新材料技術有限公司推出高性能Wafer植球錫膏——DSP717HF，為高端封裝提供可靠國產(chǎn)化解決方案。產(chǎn)品亮點一覽產(chǎn)品名稱Wafer植球錫膏｜型號：DSP717HF顆粒度5–15μm超細粉徑適用于高精度微間距植球工藝印刷表現(xiàn)針對60-80μm鋼網(wǎng)開孔工藝專項優(yōu)

  封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2026-01-10 10:01

  晶圓級封裝良率提升方案：DW185半導體級低黏度晶圓助焊劑

  

  晶圓級封裝的隱藏痛點：助焊劑選擇決定焊接質(zhì)量在晶圓級封裝與先進互連工藝中，焊點問題往往并不出現(xiàn)在“設備”，而是出現(xiàn)在一個被低估的環(huán)節(jié)——助焊劑選擇。焊點不圓、橋連頻發(fā)、回流后殘留難清、良率波動大……這些問題，DW185正是為此而來。DW185：專為晶圓焊點成形與良率穩(wěn)定設計的工藝解決方案DW185是一款半導體級低黏度晶圓助焊劑，專為晶圓焊點成形與良率穩(wěn)定而設

  半導體 封裝 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-10-24 10:01

  突破印刷40μm，開啟光模塊錫膏新篇章

  

  隨著AI、云計算和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，800G和1.6T光模塊市場需求激增，硅光芯片作為核心組件，對超微印刷技術的精度和可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。近日，META和英偉達紛紛上調(diào)2026年光模塊訂單量，全球硅光芯片領導者美國博通（Broadcom）和美國美滿電子（Marvell）憑借其先進的7nm和5nm封裝工藝裸die芯片，持續(xù)引領行業(yè)潮流。然而，行業(yè)

  封裝工藝 芯片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-08-14 14:23

  焊盤間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

  

  在光模塊、MiniLED、半導體封裝的前沿戰(zhàn)場，微縮化已成不可逆的浪潮。當焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不良，成為制約良率與可靠性的痛點。破局者已至！東莞市大為新材料技術有限公司潛心研發(fā)的DSP717HF水溶性錫膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定義微焊接極限！·鋼網(wǎng)開孔：65μm·PC

  半導體封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-05-23 11:23

  6號粉錫膏（5-15μm）為高端領域提供“分子級”解決方案

  

  當鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當半導體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在這場以納米精度定義未來的競爭中，東莞市大為新材料技術有限公司以6號粉錫膏（5-15μm）為利器，突破傳統(tǒng)焊接材料的物理極限，為固晶針轉移、半導體封裝等尖端領域提供"分子級"解決方案，重新定義精密制造的精度標準。6號粉錫膏（5-1

  chiplet 材料 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-05-14 18:20

  5號粉錫膏的應用

  

  當智能手表的電路板比硬幣更小，當模塊的散熱焊點需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場"μm級戰(zhàn)爭"。在這場以微米為計量單位的較量中，焊接材料的顆粒度與穩(wěn)定性，已成為決定中國制造能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關鍵變量。東莞市大為新材料技術有限公司以5號粉錫膏（15-25μm）為利刃，不僅實現(xiàn)進口替代，更以技術迭代重構精密焊接的價值標準。5號粉錫膏（15-25μm）

  制造業(yè) 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 10:37

  革新焊接工藝，MiniLED焊錫膏開啟精密制造超高良率時代

  

  MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領域，工藝的每一個細節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。如今，東莞市大為新材料技術有限公司以創(chuàng)新破局，推出革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏，重新定義精密焊接的標準，為行業(yè)帶來一場效率與品質(zhì)的雙重躍遷。無需額外添加助焊膏，工藝更純粹，良率更可控Mini

  led 焊接 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 10:20

  DSP-717HF水溶性焊錫膏開啟精密綠色制造新紀元

  

  水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進封裝技術高速迭代的今天，電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道，焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級的關鍵。東莞市大為新材料技術有限公司深耕電子焊接材料領域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊錫膏，以“超精密、零缺陷、水洗無憂”三大核心優(yōu)勢。針對SIP系統(tǒng)級封裝、光通訊模塊、008004元器件等超細間距

  新材料 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-02 10:21

  革新封裝工藝，大為引領中低溫固晶錫膏新時代

  

  中溫在快速發(fā)展的電子封裝領域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術有限公司，作為固晶錫膏領域的先行者，憑借其對技術的深刻理解和不斷創(chuàng)新的精神，成功推出了DG-SAC88K中低溫固晶錫膏，為電子封裝行業(yè)帶來了新的突破。大為新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低溫固晶錫膏，精選6號粉

  電子封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-03-17 11:49

  甲酸爐錫膏：引領高端制造焊接新革命

  

  甲酸在當今這個科技飛速發(fā)展的時代，高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車電子、航天航空等，對電路焊接的可靠性要求日益嚴苛。每一個細微的焊接缺陷，都可能成為影響產(chǎn)品性能、甚至導致整個系統(tǒng)失效的隱患。特別是在IGBT模塊封裝焊接過程中，焊料層的空洞問題更是成為了制約產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關鍵因素。空洞的存在，不僅增大了模塊的熱阻，使得散熱效果大打折扣，還降低了電氣性能

  焊接 錫膏 高端制造

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