2024年6月12日-14日，嵌入式盛會embedded world China Conference 2024在上海火爆開展。先楫半導體（HPMicro）作為國產領先高性能MCU廠商與合作伙伴一起攜HPM5300系列、HPM6200系列等高性能運動控制MCU及其行業解決方案亮相展會現場。

展會同期，先楫半導體產品總監費振東（人稱“費教授”）出席嵌入式技術大會（embedded world China Conference）并進行了主題為《基于RISC-V高性能微控制器的網絡互聯和運動控制解決方案》的演講。

費教授指出，在伺服控制領域，先楫半導體致力于成為賽道中的第一品牌！而在機器人領域，先楫半導體的MCU更能無處不在！費教授介紹了先楫半導體MCU可以覆蓋高、中、低伺服+編碼器。超強的計算能力、精準的控制能力、卓越的通訊能力和出色的多媒體能力使得先楫半導體對高性能電機控制MCU的技術掌控愈加得心應手。無論是通訊互聯、關節伺服、編碼器，還是電機驅動、運動控制、雷達運算，先楫MCU都能精準高效的強力賦能！最后，費教授還簡要介紹了即將于2024年6月27日發布的高性能工業互聯微控制器HPM6E00的產品概況及應用優勢，吸引了國內外眾多行業人士的關注。

展會現場，世界知名的嵌入式系統工具提供商SEGGER也展示了通過embedded studio和jlink在先楫半導體HPM6200EVK上進行無刷電機控制調試的demo。

embedded world 是全球知名的嵌入式產品與技術應用的展會，吸引了來自世界各地的眾多行業人士和消費者參展。先楫半導體產品和方案的展示，不僅體現了其強大的技術實力和創新能力，也為國產半導體產業的發展注入了一股新的活力。未來，先楫半導體將繼續致力于研發符合市場需求的高性能MCU產品，推動國產半導體產業的發展，為全球電子產業的發展做出更大的貢獻。