2025年12月19日，浙江 | “全國高校電氣工程教育學術年會”在浙江溫州大學隆重舉辦，全國200余所高校的院校領導及專業(yè)帶頭人等近五百名教育工作者參與盛會。作為國產高性能微控制器產品及嵌入式解決方案領軍企業(yè)，上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）受邀參與本次盛會，攜前沿技術成果及產業(yè)解決方案，與各位高校領導人共探校企合作的創(chuàng)新模式及人才培養(yǎng)新路徑。

本次年會由教育部高等學校電氣類專業(yè)教學指導委員會指導，聚焦新技術、校企共建實訓基地等核心議題，旨在通過交流溝通，促進校企合作、產教融合。芯片是高校教育新技術的關鍵教學載體，為AI人工智能與專業(yè)教育的深度融合提供了底層硬件支撐，直接影響學生對前沿技術的理解與實踐能力。

先楫半導體作為深耕工業(yè)、機器人、能源領域的半導體企業(yè)，始終將校企合作視為生態(tài)建設與人才儲備的關鍵舉措。公司已通過 “芯片技術融入教材、共建聯(lián)合實驗中心、聯(lián)合舉辦技術研修班、支持高?？蒲袡C器人戰(zhàn)隊參與賽事” 等多元形式，實現(xiàn)了教學內容與產業(yè)需求的精準對接。此次參會，先楫重點呈現(xiàn)高性能RISC-V MCU系列產品及其解決方案，包括賦能機器人開發(fā)的HPM6E00系列芯片及教學工具開發(fā)方案、已成功應用于高校教學課程的HPM6700/6400系列芯片、嵌入式開發(fā)工具鏈及實訓教學平臺等。

先楫半導體解決方案&FAE總監(jiān) 余國民，在年會上做了題為《HPM高性能芯片賦能機器人教育創(chuàng)新》的主題報告，從技術落地與項目案例雙重維度，解讀國產芯片在機器人教育領域的創(chuàng)新應用。

他指出，基于先楫HPM高性能芯片搭建的教學模塊，能夠幫助合作院校實現(xiàn)從基礎編程到復雜系統(tǒng)集成的階梯式教學，不僅提升學生的工程實踐能力，更助力高校完成機器人相關專業(yè)的課程體系升級。先楫作為國產芯片領先企業(yè)開放更多資源給各大院校和科研機構，期待與更多高校共建機器人教育創(chuàng)新實驗室、聯(lián)合開發(fā)特色課程，讓國產高性能芯片成為培養(yǎng)機器人領域創(chuàng)新人才的核心載體。

先楫半導體企業(yè)代表12月13日參與上海開發(fā)處理器產業(yè)創(chuàng)新中心的產教融合先導班《RISC-V 研究生選修課先導班 第四次會議》，探討將機器人芯片實戰(zhàn)技術、RISC-V 架構應用案例轉化為教學資源，讓學生直擊行業(yè)真實需求。同時，以企業(yè)視角參與課程設計與實踐指導，助力高校培養(yǎng)兼具理論深度與工程能力的復合型人才。

（先楫半導體市場總監(jiān) 徐琦，參與會議研討發(fā)言）

高校教育的高質量發(fā)展離不開產業(yè)界的深度參與，高校人才的創(chuàng)新活力更能推動技術迭代升級。先楫半導體積極參與高校教育與人才培養(yǎng)，期待與各大院校建立更廣泛的合作，將國產半導體技術的創(chuàng)新成果轉化為人才培養(yǎng)的核心資源，為“教育強國建設與科技自強協(xié)同推進”貢獻先楫力量。