2025年12月19日，浙江 | “全國高校電氣工程教育學術年會”在浙江溫州大學隆重舉辦，全國200余所高校的院校領導及專業帶頭人等近五百名教育工作者參與盛會。作為國產高性能微控制器產品及嵌入式解決方案領軍企業，上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）受邀參與本次盛會，攜前沿技術成果及產業解決方案，與各位高校領導人共探校企合作的創新模式及人才培養新路徑。

本次年會由教育部高等學校電氣類專業教學指導委員會指導，聚焦新技術、校企共建實訓基地等核心議題，旨在通過交流溝通，促進校企合作、產教融合。芯片是高校教育新技術的關鍵教學載體，為AI人工智能與專業教育的深度融合提供了底層硬件支撐，直接影響學生對前沿技術的理解與實踐能力。

先楫半導體作為深耕工業、機器人、能源領域的半導體企業，始終將校企合作視為生態建設與人才儲備的關鍵舉措。公司已通過 “芯片技術融入教材、共建聯合實驗中心、聯合舉辦技術研修班、支持高?？蒲袡C器人戰隊參與賽事” 等多元形式，實現了教學內容與產業需求的精準對接。此次參會，先楫重點呈現高性能RISC-V MCU系列產品及其解決方案，包括賦能機器人開發的HPM6E00系列芯片及教學工具開發方案、已成功應用于高校教學課程的HPM6700/6400系列芯片、嵌入式開發工具鏈及實訓教學平臺等。

先楫半導體解決方案&FAE總監 余國民，在年會上做了題為《HPM高性能芯片賦能機器人教育創新》的主題報告，從技術落地與項目案例雙重維度，解讀國產芯片在機器人教育領域的創新應用。

他指出，基于先楫HPM高性能芯片搭建的教學模塊，能夠幫助合作院校實現從基礎編程到復雜系統集成的階梯式教學，不僅提升學生的工程實踐能力，更助力高校完成機器人相關專業的課程體系升級。先楫作為國產芯片領先企業開放更多資源給各大院校和科研機構，期待與更多高校共建機器人教育創新實驗室、聯合開發特色課程，讓國產高性能芯片成為培養機器人領域創新人才的核心載體。

先楫半導體企業代表12月13日參與上海開發處理器產業創新中心的產教融合先導班《RISC-V 研究生選修課先導班 第四次會議》，探討將機器人芯片實戰技術、RISC-V 架構應用案例轉化為教學資源，讓學生直擊行業真實需求。同時，以企業視角參與課程設計與實踐指導，助力高校培養兼具理論深度與工程能力的復合型人才。

（先楫半導體市場總監 徐琦，參與會議研討發言）

高校教育的高質量發展離不開產業界的深度參與，高校人才的創新活力更能推動技術迭代升級。先楫半導體積極參與高校教育與人才培養，期待與各大院校建立更廣泛的合作，將國產半導體技術的創新成果轉化為人才培養的核心資源，為“教育強國建設與科技自強協同推進”貢獻先楫力量。