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SK海力士力挫三星,穩(wěn)坐HBM行業(yè)領(lǐng)軍地位

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-29 15:50 ? 次閱讀
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據(jù)報(bào)道,正值生成式AI熱潮,SK海力士憑借其HBM團(tuán)隊(duì)由原三星核心陣容組成且把握住市場(chǎng)機(jī)會(huì),已躍升為HBM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。

值得注意的是,早年對(duì)HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星,與英偉達(dá)共同研發(fā)了HBM及HBM2系列產(chǎn)品,然而銷售初期市場(chǎng)反應(yīng)冷淡,導(dǎo)致持續(xù)虧損。

此后,三星HBM團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)投SK海力士,繼續(xù)致力于該領(lǐng)域的研究。隨著生成式AI的興起,HBM需求激增,SK海力士借此機(jī)會(huì)成功崛起,堪稱“摘取勝利果實(shí)”。

盡管三星投入大量資源,但在市場(chǎng)蓬勃發(fā)展之時(shí)卻遭遇挫折。曾報(bào)道,三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試,對(duì)此,三星官方表示正在與多方合作伙伴積極推進(jìn)HBM芯片測(cè)試工作,并強(qiáng)調(diào)將持續(xù)與商業(yè)伙伴保持緊密合作,以保證產(chǎn)品品質(zhì)和穩(wěn)定性。

此外,有消息透露,由于三星HBM未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試,三星半導(dǎo)體部門(mén)負(fù)責(zé)人已被更換,三星正尋求新的突破口,力求迎頭趕上。

存儲(chǔ)集成電路設(shè)計(jì)巨頭Silicon Motion總裁華萊士·庫(kù)(Wallace C. Kou)表示,市場(chǎng)仍需三星。

他認(rèn)為,作為全球最大的內(nèi)存制造商,三星具備向英偉達(dá)提供HBM的實(shí)力,尤其是在英偉達(dá)面臨AI芯片供應(yīng)緊張的情況下,更希望能與更多供應(yīng)商建立合作關(guān)系。

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