韓國存儲領域的佼佼者SK海力士，在其首席執行官Kwak Noh-Jung的周三的言論中透露，隨著人工智能（AI）技術的不斷進步，預計到2024年，高帶寬內存（HBM）芯片在公司的DRAM芯片銷售中所占比例將實現跳躍式增長，從2023年的個位數躍升至兩位數。這一預測不僅揭示了HBM芯片市場的巨大潛力，也預示著SK海力士等存儲企業將迎來前所未有的商業機遇。

與此同時，全球知名投資銀行高盛也對HBM市場的前景持樂觀態度。高盛發布的研報指出，隨著生成式人工智能（Gen AI）的需求日益增長，AI服務器出貨量不斷攀升，每個GPU中的HBM密度也在持續提高。基于這些趨勢，高盛對HBM總市場規模的預估進行了大幅上調，預計從2022年至2026年，市場規模將從23億美元激增至230億美元，實現驚人的10倍增長。

在市場競爭方面，高盛認為，由于HBM市場供不應求的情況將持續存在，業內主要玩家如SK海力士、三星和美光等將從中受益。特別值得一提的是，SK海力士在生產力和產量方面表現出眾，使其在市場競爭中占據有利地位。高盛預測，未來2-3年內，SK海力士有望繼續保持其50%以上的市場份額。

此外，高盛還強調了三星在HBM市場的獨特地位。作為全球唯一能夠提供一站式HBM服務的公司，三星憑借其獨特的競爭優勢，有望在未來長期保持其市場份額。隨著AI技術的不斷發展和普及，HBM市場的潛力將進一步得到釋放，為業內企業帶來更多的商業機會和發展空間。

隨著人工智能技術的飛速發展，高帶寬內存（HBM）芯片的需求將持續增長，為存儲企業帶來巨大的商業機遇。SK海力士、三星等業內主要玩家將憑借自身的優勢和競爭力，在市場中占據重要地位，共同推動HBM市場的繁榮發展。這一趨勢不僅將改變存儲行業的格局，也將為整個科技行業帶來深遠的影響。

審核編輯：黃飛