據媒體披露，韓國SK海力士已經敲定在京畿道龍仁市投資興建半導體生產園區項目，投資規模高達120萬億韓元（折合907億美元）。

據報道，該新建半導體大廠將由四個獨立晶圓廠組成，預計將成為全球最大且最先進的三層晶圓廠之一。

早在2019年，SK海力士便宣布了這一宏偉計劃，然而因許可等問題，開發工作曾遭遇延誤。2022年，經過與中央及地方政府以及企業的協商，項目方略獲得重大突破。

據SK海力士透露，新建生產園區預計將于2025年3月破土動工，首座晶圓廠的預計完工時間為2027年；而整個園區的施工工程預計將于2046年完成。

至于首座晶圓廠未來生產何種類型的芯片，如DRAM或NAND閃存，依然沒有確切的答案。考慮到當前AI市場對HBM產品急劇增長的需求以及公司產能難以為繼的現狀，這個問題無疑值得深思和密切關注。

值得注意的是，此次新建產業園占地面積超過一半的空間都將用于晶圓礙，此外，為了確保園區運行的綠色環保，將同時建設強大的廢水處理工廠等成熟的配套系統。

此外，同樣位于附近地區并致力于半導體產業發展的韓國巨頭三星亦計劃斥巨資打造研發中心。