1月17日，半導體設備行業消息人士指出，臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）將于2024年第一季度實現整個晶圓廠產能利用率的全面提升。

消息來源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28納米制程的利用率已重返80%的常態范圍；而7/6納米與5/4納米制程的利用率更分別達到75%以及接近飽和狀態。至于3nm制程，其產能利用率在1月份即超過70%，預計首季可望再攀高峰至85%。雖然此前分析師預期TSMC 2023年第四季度業績將下滑 23%，但他們仍看好該公司今年在市場需求回暖背景下有進一步成長的可能。事實上，這種下滑也反映了TSMC 2022年以來在后疫情時代需求旺盛的狀況下所取得的傲人成績，其客戶群中不乏蘋果和英偉達這樣的知名品牌。

預計TSMC將于本星期四（1月18日）舉行法說會。業內關注話題包括劉德音卸任董事長后的新董事會成員代理制度、先進封裝產能布局、海外拓展業務、前沿制程技術需求趨勢、全球半導體市場前景等等。屆時，TSMC即將公布的各項展望將極具參考價值，成為反映當前經濟形勢及產業動向的重要風向標。