據滬深交易所透露，龍圖光罩科創板IPO順利過會。然而，上交所要求該公司就募投項目的技術及經濟可行性提供進一步解釋，尤其關注公司募投項目的進展、技術儲備、第三代半導體掩模版市場前景以及競爭格局等方面。對此，保薦機構需針對相關問題給出明確答復。

龍圖光罩業務主要eda半導體掩模版的研發、生產和銷售，作為國內獨家的第三方半導體掩模版生產商，其產品系列涵蓋了功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬 IC等領域，涉及新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等多樣化場景。

龍圖光罩擁有130nm及以上節點的半導體掩模版制備頂尖技術，覆蓋 CAM、光刻、檢測全流程。在功率半導體掩模版領域，其工藝節點已能充分滿足全球主流制程的需求。歷經長時間發展，公司與多家行業巨頭建立長久穩固的合作關系，并形成良好的客戶結構，如中芯集成、士蘭微、積塔半導體、華虹半導體、新唐科技、比亞迪半導體、立昂微等等。公司客戶來源涵蓋芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進封裝廠商、芯片設計公司等，甚至還有一些著名高校及科研院所。

龍圖光罩認為，以特色工藝半導體市場為契機，精準把握國內半導體廠商發展需求，持續提升掩模版工藝技術水平和客制化服務能力，進入國內諸多大型特色工藝晶圓廠供應商名單，推動了我國半導體掩模版產業的國產化。

在此次 IPO過程中，龍圖光罩計劃公開發行不超過3，337.50萬股人民幣普通股（A股），預計使用6.6億元募集資金投入高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發中心項目以及補充流動資金項目。其中，高端半導體芯片掩模版制造基地項目旨在通過對公司現有核心產品的技術升級，加速實現130nm工藝節點以下半導體掩模版的國產替代，提升競爭優勢和盈利能力；高端半導體芯片掩模版研發中心項目則努力提升企業自主創新能力和綜合實力，根據市場和客戶需求全面推進高端半導體掩模版技術工藝研發。

關于未來發展規劃，龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導體行業發展戰略，圍繞高端半導體芯片掩模版領域，持續加大研發投入和資金投入，逐步實現90nm、65nm以及更高節點的高端制程半導體掩模版的量產與國產化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發展戰略和思路。