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日月光:布局先進封裝,與臺積電密切合作

晶揚電子 ? 來源:晶揚電子 ? 2023-11-23 16:32 ? 次閱讀
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1.產業觀察:云棲大會大媽誠招AI贅婿背后,大模型人才走上人生巔峰

2.日月光:布局先進封裝,與臺積電密切合作

1.產業觀察:云棲大會大媽誠招AI贅婿背后,大模型人才走上人生巔峰

這周阿里云棲大會盛大開幕,吸引了全球數萬開發者參會。阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信在致辭中表示,隨著人工智能(AI)大模型技術的迅速發展,智能化時代正在開啟,AI將成為各行各業的新型生產力,并對算力提出更高要求。據悉,中國超過一半的大模型企業來到了現場,奮斗在一線的大模型創新創業者在大會上唱起了主角。

然而,會場外的一群打著燈籠誠招AI賢婿的“大媽”卻大出風頭。她們舉著各式“招賢婿”的牌子,牌子上信息顯示,女方條件相當誘人。其中一位1997年出生的女孩,幼師畢業,年收入10萬左右,有三套房和一套商鋪,要求男方在阿里從事大模型相關工作,PythonC語言皆可,java不要,傳統碼農不要,不禿頭,P6以上,沒房不要緊,入贅贈豪車一輛,每月給2萬元零花錢,婚房還給加名字;另一位溫柔蕭山獨生女孩,事業編,家中有廠,也要求男方在阿里從事大模型工作,特別注明“算法>后端>前端,不要彩禮”,“阿里云優先,淘寶的不要”,入贅送房一套,通勤車某高端品牌車一輛……

Python、C語言皆可,java不要;算法>后端>前端,連編程人的鄙視鏈都出來了。看客紛紛表示,這種人生少走20年的好事,別的不說,年齡能不能放寬點,畢竟優秀的程序員可能也不年輕了。事實上,有心人加上大媽給的微信后,以為從此走上人生巔峰了,結果打招呼的是某為的HR;也有人認為是阿里自導自演的營銷事件,為云棲大會加熱升溫,畢竟2017年云棲大會就曾出現類似的相親出圈事件。

無論是挖角,還是炒作,不得不說,AI大模型是徹底火了,人才短缺問題已開始顯現。

麥肯錫最新報告指出,到2030年,AI為中國帶來的潛在價值有望超過1萬億美元,隨著各大企業競相挖掘這一價值,中國對高技能人才的需求將達到目前(從100萬人增加到600萬人)的6倍。然而,據估計,到2030年,國內外大學及現有頂尖人才儲備只能提供約200萬(即所需的三分之一)AI人才,缺口將達400萬。2030年后,隨著出生率下滑,大學生人數將減少,AI人才缺口問題將更加嚴峻該。機構還指出,目前國內AI人才中,僅有8%具備先進的AI相關技能,如邊緣計算、大數據和機器學習,以及認知人工智能。

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隨著今年以來生成式AI爆火,大型互聯網公司、初創明星企業競相開發通用大模型,同時政務、公共安全、金融等領域垂直類應用模型陸續落地,使得AI人才行情迅速水漲船高。招聘網站獵聘的數據顯示,今年上半年“算法工程師”等AIGC(人工智能生成內容)領域的招聘崗位增至去年同期的2.3倍。這些招聘崗位提供的平均年薪超過40萬元,遠遠高于純電動汽車(EV)等新能源汽車領域的約22萬元。

顯然,在人才部分缺口中,有大規模語言模型相關大廠工作經驗,碩、博士學歷的30多歲頂級人才更是各大企業重點爭奪目標,年薪可達100萬元以上。清華大學人工智能研究院等機構在2021年公布的AI相關報告顯示,頂級AI研究人員在美國有1244人,占到世界整體的6成以上。中國有196人,排在第二,但與美國有巨大差距。與此同時,中美之間的科技競爭加劇,AI成為美國對中國嚴防死守的一個關鍵領域,2022年10月宣布禁止對中國出口AI使用的高性能算力芯片,今年進一步宣布了更為嚴格的管制措施,并且將在AI等尖端領域限制對華投資,中美研究人員的交流也不斷減少,中國利用美國技術以及引進AI人才今后將會更加困難。

高端人才薪資水漲船高,人工智能領域的人才供給和市場需求之間的結構性矛盾也日益凸顯。重金攬才的廣告層出不窮,相互挖角的情形也屢見不鮮,“動不動一個團隊就被挖走了”令不少公司深感無奈。對于獵頭來說,從國內的公開招聘渠道,幾乎找不到相關人才,要從閉門會議、學術機構等私域以及海外市場尋找。

與之相反的是,當前大模型熱潮并沒有惠及大部分AI人才市場,包括大部分有傳統AI經驗的人才和AI相關專業畢業生。企業的需求集中在大模型專家級人才上,而據估計,擁有12B(億)參數量以上數據集預訓練相關經驗的高級大模型人才,在國內不超過1300位。對于應屆畢業生,從校招情況來看,企業需求集中在少數有相關實驗室的院校中,而國內院校普遍的研究能力和實驗基礎達不到布局大模型實驗室的要求。從學歷來看,本科生的機會極少,碩士學歷是相關崗位的起步水準。大廠對學歷、學校、技術能力,甚至論文等的高要求,讓許多應屆生萌生退意。

值得注意的是,當前仍處于各類大模型、垂類模型發展早期,開發人才需求量較大,應用人才需求量較小。但在軟件成熟定型獲得市場認可后,中后期應用人才需求量會顯著上升,而開發人才需求量會逐步回落。在這種轉變中,人才需求結構也將發生改變。

除了吸引和留住AI人才,在人才培養方面,盡管擁有龐大的人口和龐大的教育系統,但是國內在高端人才培養上相對滯后,并且在底層技術、原始創新方面存在較大差距,人才培養與產業應用脫節,同半導體領域一樣,AI人才培養模式也需不斷探索。

生成式AI帶來了一次實現重大飛躍的機會,究竟能否憑借它一躍成為人生贏家,對于企業和各方人才,都是不小的考驗。

2.日月光:布局先進封裝,與臺積電密切合作

封測大廠日月光半導體首席執行官吳田玉今天表示,先進封裝領域日月光與臺積電是密切合作伙伴,AI自動化產線,日月光擁有46座智能工廠,自動化產線軟硬件設計完全自主化。

日月光舉行媒體研討會,展望半導體產業演變,吳田玉指出,以往經濟規模和技術創新是驅動半導體產業的兩大動力,不過近年來地緣政治限制影響,使得局部發展被非自然性因素切割,出貨量變動使得成本增加。

不過吳田玉指出,面對地緣政治風險變量,半導體產業有相對應措施,產業會以更快速度推出創新技術來因應,過去1年來人工智能(AI)應用爆發就是顯例,十年內產業也會著手技術創新,他看好智能聯網、大數據、人工智能、以及自動化的趨勢發展。

吳田玉指出,AI芯片于智能手機自動駕駛、自動化機器人等應用,帶動半導體需求成長,「機器開始變聰明」,中國臺灣要準備迎接半導體產業的下一波商機。

先進封裝領域,吳田玉指出,近期CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝話題火熱,日月光也布局先進封裝,與臺積電是密切合作伙伴。智能生產布局,吳田玉指日月光至年底估計有46座智能工廠,自動化產線軟硬件布局完全自主化。

吳田玉重申,日月光投控高性能計算(HPC)和AI領域布局多項封裝技術,可協助AI應用模仿人類五感應用,如2.5D和3D IC、共同封裝光學組件(CPO)、雙面壓模(double side mold)、天線封裝(Antenna in Package)、嵌入式基板封裝(embedded die SESUB)等。

法人指出,日月光占全球半導體后段專業封測代工(OSAT)產業出貨量比重約32%,占中國臺灣OSAT出貨量比重超過50%。

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原文標題:日月光:布局先進封裝,與臺積電密切合作

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