8月21日，江蘇協昌電子科技股份有限公司在深交所創業板掛牌上市。股票簡稱“協昌科技”，股票代碼：301418。

本次IPO發行1833.33萬股，募集資金總額9.51億元，將用于運動控制器生產基地建設項目、補充流動資金、功率芯片封裝測試生產線建設項目、功率芯片研發升級及產業化項目。

江蘇協昌電子科技股份有限公司董事長、總經理顧挺表示，公司將以上市為契機，立足上下游協同優勢，依托公司在“電力電子”“電機驅動與控制”等“核心底層技術”的積累，持續加大研發投入，聚焦于功率芯片、電力電子、自動控制技術的研發，不斷以“技術”驅動業務發展，推出一系列具有競爭力的產品，豐富下游客戶構成。

資料顯示，協昌科技自成立以來專注于功率芯片的設計開發及其下游運動控制器的研發、生產和銷售。目前公司建有運動控制系統、功率芯片設計、集成電路封測、表面貼裝技術四大研發中心，通過江蘇省專精特新“小巨人”、江蘇省企業技術中心等認定，擁有有效知識產權300余件。

近年來，協昌科技逐步構建了上游功率芯片、下游運動控制產品協同發展的業務體系。根據對外銷售的產品形態，協昌科技主要產品可以具體分為晶圓、封裝成品、運動控制器和運動控制模塊等四類。

協昌科技運動控制器的下游客戶主要以大中型電動車整車廠商為主，該等客戶的終端產品市場定位注重品牌形象、對運動控制器品質要求較高，公司對上述客戶的業務規模持續增長。經相關數據顯示，公司憑借可靠的產品質量及積極的市場開拓，在下游電動車領域的業務規模整體持續擴張，市場占有率較為穩定。

自成立以來，協昌科技便專注于運動控制軟件和硬件電路的研發，即程序編寫和電路設計。經過一段時間發展，在熟練掌握控制軟件開發和硬件電路設計的基礎上，協昌科技于2014年收購了凱思半導體，進軍功率芯片，從而形成運動控制產品、功率芯片兩大類。其中，運動控制產品分為運動控制器和運動控制模塊，功率芯片又分為晶圓與封裝成品。

協昌科技的子公司凱思半導體專注行業主流的溝槽型MOSFET研發，從60V-75V N型MOSFET起步，逐步向150V/200V及以上的中壓和20V/30V及以下的低壓領域延伸。目前已經實現了覆蓋12V-200V電壓范圍的溝槽型MOSFET產品布局。協昌科技正積極籌備深溝槽柵極型超結功率MOSFET研發、內置快恢復二極管的超結功率MOSFET研發、基于SGT架構的新型IGBT芯片研發等一系列具有前瞻性的研發項目開展，不斷提高自身的核心競爭力，鞏固并提高現有的市場地位，推動高端功率芯片的國產化進程。

招股書顯示，針對未來，協昌科技表示將始終堅持以市場需求為研發導向，技術創新為核心驅動，致力于成為國內頂尖、國際先進的功率芯片研發及運動控制產品應用企業，一方面，公司將堅持自主創新，不斷加大研發投入，深入挖掘MOSFET、IGBT的前沿技術，推進新一代功率芯片產品的技術突破，加快布局SiC、GaN寬禁帶半導體功率芯片的理論儲備及產業化應用，成為國內功率芯片龍頭企業。另一方面，加大新興行業布局，重點針對新能源汽車、智能家居、高端裝備等行業推出一系列具有技術競爭力的產品，豐富下游客戶構成，提升公司的抗風險能力，保障公司持續穩定發展。