成品率（又稱良率，即一片晶圓上合格芯片與所有芯片的比例）對于集成電路企業來說，是直接影響成本、利潤的核心指標。對于晶圓代工廠，產線成品率水平是賴以生存的根本競爭力，對設計企業，產品的成品率，更關系到為下游客戶穩定供貨的保障。一直以來，成品率都是整個半導體產業鏈關心的核心問題，也是持續制造升級的量化依據。

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095.SZ）成立于2003年，總部位于杭州，在長沙、上海及深圳設有全資子公司，是國內領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的全流程解決方案，在集成電路從設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升。廣立微成品率提升的解決方案已成功應用于多個工藝節點的研發與量產，獲得了國內外領先集成電路企業的驗證和認可。

從測試芯片起步，成就EDA行業翹楚

雖然業內認識到成品率的價值，但提升成品率工作是一項具有挑戰性的工作。一顆芯片中有幾十億到數百億顆晶體管，其中任何一顆晶體管失效都可能會導致芯片的失效；在現實晶圓的制造環節，從晶圓裸片到產品芯片，需要數千道工序，每道工序及條件存在各維度的不確定性，其中任何一個變量參數的失控，都可能造成芯片的失效。提升成品率不僅需要確保芯片設計的合理性，還必須對其制造過程進行有效的監控和檢測。

十多年前，廣立微就開始聚焦半導體制造中的控制檢測環節。總結行業頂尖半導體企業的經驗，實現高效率制造工藝開發，找到影響成品率的關鍵因素，就必須對芯片制造的各個環節和關鍵單元進行深入全面檢測和監控。業內通常采用測試芯片達到這個目的，這也成為半導體行業進行工藝開發、提升成品率的主要載體。國內半導體行業中熟悉測試芯片系統方法的專業人員和積累嚴重缺乏，相應的支撐工具也基本是空白。廣立微通過十多年的技術實踐和積累，以及對芯片制造工藝的理解，建立一套完整的從設計、測試到分析的工具鏈條，把業界先進的成品率提升方法落地，為上下游企業提供靈活專業的工具和技術服務，成為國內屈指可數的制造類EDA供應商，幫助客戶加速完成工藝升級和設計優化。

在這次9月18日于武漢舉辦的首屆IDAS設計自動化產業峰會中，廣立微也將攜全線產品精彩亮相。同時，廣立微副總經理楊慎知博士將于9月18日下午的晶圓制造領域分論壇，帶來主題為“數據賦能集成電路高質量量產”的演講。他將從數據源、數據收集、數據整合、分析和優化導向等角度闡釋數據賦能量產環境的解決方案，對比工藝開發和量產環境下針對性的技術方向，結合實際應用場景，展示先進監控方案對實際量產環境的實踐經驗。

IDAS設計自動化產業峰會預計邀請國內外300+半導體上下游企業、600+技術大咖、50+院士及專家學者、50+重磅嘉賓進行主題演講，涵蓋了從器件和電路級到系統級、從模擬到數字設計以及制造等EDA相關話題。峰會還將邀請國家發展和改革委員會、工業和信息化部、國家標準化管理委員會、國家互聯網信息辦公室等，部分領導已確認參會、致辭。群賢畢至，旨在（相關部委領導）對當前半導體產業發展宏觀態勢及未來趨勢作出高屋建瓴的剖析，把脈行業發展方向。

本次IDAS設計自動化產業峰會由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數字邏輯設計與驗證領域，物理實現領域，泛模擬與封裝領域，工藝模型領域，晶圓制造領域、存儲器設計與制造企業專場等方向。同時，峰會現場還設置了30+個展臺，將為產業提供成果展示與交流合作平臺。大會旨在助力EDA產業提升影響力，促進EDA工具發展和創新以及促進EDA產業的交流合作。

責任編輯：彭菁