Vishay 新系列 TMBS 整流器

器件厚度僅為 0.88 mm

采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝

可改善熱性能并提高效率

Vishay推出五款新系列 60V、100V 和 150V 表面貼裝溝槽式 MOS 勢壘肖特基（TMBS）整流器，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤 DFN3820A 封裝。VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103 和 VxNM153額定電流 7A，達到業界先進水平，電流密度比傳統SMA（DO-214AC）封裝器件高 50 %，比 SMF（DO-219AB）封裝器件高 12 %，為商業、工業、能源和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有汽車級 AEC-Q101 認證版本。

日前發布的 Vishay General Semiconductor 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封裝，占位面積 3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為 0.88 mm，可以更加有效地利用 PCB 空間。與傳統 SMB （DO-214AA）、傳統 SMA（DO-0214AC）和 SOD128 封裝相比，封裝尺寸分別減小 60 %、44 %、35 %。同時，器件經過優化的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，并可在更高額定電流下運行。整流器額定電流等于或高于 SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和 SOD128 封裝器件。

器件適用于低壓高頻逆變器、DC/DC 轉換器、續流二極管、緩沖電路、極性保護、反向電流阻斷和 LED 背光。典型車載應用包括電動車（EV）和混合動力汽車（HEC）氣囊、電機和燃油泵電控系統；高級駕駛輔助系統（ADAS）、激光雷達、攝像頭系統；以及 48V 電源系統、充電器、電池管理系統（BMS）。此外，整流器可提高發電、配電和儲電；工業自動化設備和工具；消費電子和電器；筆記本電腦和臺式機；以及通信設備的性能。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103 和 VxNM153 工作溫度達 +175 ?C，同時正向壓降低至 0.45V，達到業界先進水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊錫的側邊焊盤 DFN3820A 封裝方便焊點自動光學檢查（AOI），不必進行X光檢查。整流器非常適合自動拾放貼片加工，潮濕靈敏度等級（MSL）達到 J-STD-020 標準1級，LF 最大峰值為 260?C。器件符合 RoHS 標準，無鹵素，亞光鍍錫引腳滿足 JESD 201 標準2 級錫須測試要求。

器件規格表：

注：基礎版 P/N-M3 為商用級，基礎版 P/NHM3 為 AEC-Q101 認證汽車級

新型 DFN3820A 封裝 FRED Pt 超快恢復整流器現以出樣并可量產，供貨周期為12周。

審核編輯：湯梓紅