Vishay Semicductors SS30KH170/SS30KH170S肖特基勢壘整流器是高電流密度表面貼裝整流器，具有超低正向壓降。 這些整流器支持高效運行，并帶有過壓保護裝置。SS30KH170/SS30KH170S整流器符合UL 94 V-0易燃性等級標準，并可按照J-STD-002和JESD 22-B102標準進行焊接。這些器件符合RoHS指令，不含鹵素，并符合 AEC-Q101標準。SS30KH170/SS30KH170S整流器非常適合用于低壓、高頻 DC/DC轉換器、續流二極管和極性保護應用。

數據手冊：

*附件：SS30KH170數據手冊.pdf

*附件：SS30KH170S數據手冊.pdf

特性

• 過壓保護裝置
• 低正向壓降，低功率損耗
• 工作效率高
• 根據J-STD-020標準，符合MSL 1級要求，低頻最高峰值溫度為260°C
• 符合 AEC-Q101
• FlatPAK 5 x 6封裝
• 符合UL 94 V-0標準的可燃性等級
• 不含鹵素
• 符合 RoHS 要求

特性曲線

尺寸

?基于Vishay SS30KH170肖特基二極管數據手冊的技術解析?

?一、產品概述與核心特性?

?SS30KH170? 是Vishay General Semiconductor推出的高性能表面貼裝肖特基勢壘整流器，專為高電流密度應用設計。其核心亮點包括：
措施，并特別針對汽車電子標準進行了優化。該器件在 ?5A電流下的正向壓降僅為0.55V?，顯著降低導通損耗，適用于高效率電源系統。

?關鍵參數速覽?：

• ? 平均正向電流(IF(AV)) ?：30 A（無限散熱器條件）
• ? 最大重復峰值反向電壓(VRRM) ?：170 V
• ? 峰值正向浪涌電流(IFSM) ?：420 A（8.3 ms半正弦波）
• ?工作結溫范圍?：-40 °C 至 +175 °C

?二、關鍵電氣特性深度解析?

?1. 正向導通特性?

• ?低導通損耗?：在TJ=125°C、IF=30A時，正向壓降典型值為 ?**0.73V**?（最大值0.77V），優于傳統整流二極管。
• ?溫度適應性?：當溫度從25°C升至125°C時，同一電流下的正向壓降降低約25%（例如5A條件下從0.72V降至0.55V），體現負溫度系數優勢。

?2. 反向泄漏與控制?

• ?高溫穩定性?：在VR=170V、TJ=125°C時，反向電流典型值 ?**390μA**?，確保高溫環境下的可靠性。
• ?保護設計?：內置保護環（Guardring）結構，有效抑制過壓沖擊。

?3. 動態參數?

• ?結電容?：4V偏壓、1MHz條件下典型值 ?400pF?，適合高頻開關應用（圖5顯示電容隨電壓升高而下降）。

?三、熱管理與可靠性設計?

?1. 熱阻參數?

• ? 結到環境熱阻(RθJA) ?：75°C/W（自由空氣，推薦焊盤布局）
• ? 結到安裝面熱阻(RθJM) ?：2.5°C/W（無限散熱器條件）

?2. 散熱曲線分析?

• ?電流降額特性?（圖1）：
  • 基于RθJM=2.5°C/W時，175°C環境下仍可維持約20A電流
  • 基于RθJA=75°C/W時，需嚴格按環境溫度調整負載

?3. 材料與認證?

• ?封裝材料?：符合UL 94 V-0阻燃等級
• ?環保標準?：
  • M3版本：無鹵素、符合RoHS
  • HM3版本：額外通過 ?AEC-Q101汽車級認證?
• ?端子工藝?：啞光錫鍍層，通過JESD-201 Class 2晶須測試

?四、典型應用場景?

1. ?低壓高頻DC/DC變換器?：利用低VF特性提升轉換效率
2. ?續流二極管?：在開關電源中抑制反峰電壓
3. ?極性保護電路?：防止反向連接損壞敏感元件

?五、選型與生產指導?

?1. 型號編碼解讀?

SS 30 K H 170 H M3

• "30"：額定電流30A
• "K"：FlatPAK 5 x 6封裝
• "H"：低反向電流工藝
• "170"：耐壓170V
• "HM3"：汽車級+無鹵素版本

?2. 推薦焊盤布局?

PCB設計建議（單位毫米）：

• 焊盤寬度：5.15（典型值）
• 焊盤間距：5.90（典型值）
• 總占用面積：6.35 x 5.30（最大值）

?3. 包裝選項?

支持7英寸/13英寸卷帶包裝，基礎數量1500pcs起，滿足自動化生產需求。