今年以來，光電合封（Co-packaged Optics，CPO）技術加速邁向產業化：國際巨頭推出交換機CPO方案降低數據互連能耗；國內企業則在集成光引擎等產業領域實現突破。作為先進封裝技術的領軍企業，長電科技的光電合封（Co-packaged Optics，CPO）解決方案，為高性能計算等領域提供了亟需的帶寬擴展與能效優化，推動系統實現代際提升。

當前，CPO技術憑借其高帶寬、低延遲、低功耗及高集成度等優勢，正在運算、通信、智能駕駛等場景中加速滲透，其核心價值在于重構光電交換新范式。市場分析機構Yole預測，CPO市場規模有望從2024年的4600萬美元躍升到2030年的81億美元，期間復合年增長率達137%。

光引擎主要包括光芯片（PIC）與電芯片（EIC）。其中，光芯片的關鍵組件包括光電探測器、光波導、高速調制器；電芯片的關鍵組件包括驅動器以及跨阻放大器。長電科技CPO解決方案通過先進封裝技術，將光引擎與交換、運算等ASIC芯片集成在同一基板上，實現異構異質集成。該方案能夠有效縮短光引擎和其它芯片間的互連長度，提升互連帶寬和端口密度，提高信號傳輸的速率和完整性，并為機架布局提供寶貴的優化空間。

對多芯片集成系統來說，可靠性是首要挑戰。為此，長電科技提供多種光引擎封裝集成技術方案，以及靈活的光芯片、電芯片布局方式，同時支持客戶針對高速信號開展設計仿真。在散熱方面，光芯片對溫度變化同樣敏感，長電科技為此采用熱界面材料堆疊技術，以減少PIC的溫度波動。同時，更短的光信號路徑具有更低的寄生損耗，使CPO元件提升系統信號傳輸的完整性。

長電科技副總裁、工業和智能應用事業部總經理金宇杰表示：“從可插拔光模塊向高集成度CPO器件的升級，為應用層面帶來了系統性能的提升，也推動了產業鏈價值重構。長電科技已在光引擎封裝集成、熱管理和可靠性驗證等方面與多家客戶開展合作。未來，公司將持續加大在先進封裝和異構集成技術上的研發投入，推動產業鏈協同創新，進一步鞏固在全球半導體封裝測試行業的戰略地位。”

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。