2025年12月31日，長電科技（600584.SH）宣布公司旗下車規級芯片封測工廠“長電科技汽車電子（上海）有限公司（JSAC）”于本月如期實現通線。當前，多家國內外車載芯片客戶的生產項目正在JSAC加速推進產品認證與量產導入工作，涵蓋智能駕駛、電源管理等關鍵車控領域。

JSAC定位為專注車規級芯片封裝與測試的智能化工廠，坐落于上海臨港新片區，占地210畝，一期規劃5萬平方米潔凈廠房。項目自2023年8月開工建設以來，歷經兩年緊張施工與系統聯調，先后完成建筑主體建設、設備進場，并順利通過工藝認證投入運營。JSAC面向車規級芯片成品制造需求，提供覆蓋封裝與測試的一站式服務能力，支持客戶從產品導入、認證到量產爬坡的全流程協同。

該工廠配備業內領先的自動化產線，實現智能制造與精益管理全程覆蓋。工廠圍繞關鍵工序打造全球領先的車規級芯片封測工藝集成化方案。同時引入AI輔助缺陷檢測，并通過大數據追溯系統，形成可追溯、可分析、可優化的閉環質量與運營管理體系。

面向汽車對安全與可靠性的極致要求，JSAC依托零缺陷質量體系和全流程可控的生產體系，為客戶產品認證、量產導入與長期穩定供貨提供堅實保障。

隨著JSAC順利通線，公司將進一步釋放車規級芯片成品制造能力，攜手產業鏈生態伙伴，共同推進汽車芯片產業智能化與綠色可持續發展；同時也將依托臨港新片區新能源汽車產業與車載芯片相關產業集聚優勢，加速形成更具韌性與競爭力的供應鏈協同體系，為全球客戶提供更高效、更可靠的一站式車規芯片成品制造服務。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。