上海證券交易所官網顯示，泰凌微電子（上海）股份有限公司（簡稱：泰凌微）申報科創板獲得受理。

泰凌微是一家專業的集成電路設計企業，主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售，專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破。招股書顯示，此次IPO擬公開發行股票不超過 6,000 萬股，擬募集資金132,363.65萬元，用于 IoT 產品技術升級、無線音頻產品技術升級、WiFi以及多模產品研發以及技術升級、研發中心建設等多項項目的研發與技術儲備。

泰凌微通過多年來的持續研發創新和技術積累，在無線物聯網系統級芯片領域形成了核心技術優勢，自主研發并擁有雙模射頻收發架構、雙模設備及其實現同時通信的方法、無線網絡內的同步控制方法、無線網絡及智能家居設備、無線網絡的節點及其狀態更新方法”等全球知識產權核心專利。

全球權威數據機構 Omdia 發布的市場分析數據顯示，在無線芯片市場細分低功耗藍牙芯片領域，按全球出貨量口徑計算的低功耗藍牙芯片全球供應商排名中，2018年度泰凌微為全球第四名，全球市場占有率為10%，前三名分別為知名國際廠商 Nordic、Dialog 和 TI；2020 年度泰凌微躍升為全球第三名，全球市場占有率達到 12%，前兩名分別為 Nordic 和 Dialog。根據 Nordic 在 2021 年第四季度公開報告中援引的北歐知名金融機構 DNB Markets 的統計數據，2021 年度泰凌微低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二名，僅次于 Nordic，已成為業界知名、產品參與全球競爭的集成電路設計企業之一。

據了解，泰凌微不斷的完善技術和拓展，全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源，與多家行業領先的手機及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩定的合作關系，產品廣泛應用于漢朔、小米、羅技（Logitech）、歐之（Home Control）、涂鴉智能、朗德萬斯（Ledvance）、瑞薩（Renesas）、科大訊飛、創維、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英偉達（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流終端知名品牌，進入美國 Charter、意大利 Telecom Italia 等國際大型運營商供應鏈，并支持和服務百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等眾多科技公司在國際國內的生態鏈企業產品。

此外，泰凌微通過技術突破研發新產品，不斷對現有產品進行迭代更新，產品獲得了海內外諸多認可，其音頻芯片已完成 Bluetooth LE Audio 相關全部正式標準的認證，成功進入JBL、哈曼（Harman）等國際聲學品牌供應鏈，產品性能獲得認可；第四代多模芯片 TLSR9X 系列，目前成為全球首款通過PSA認證的RISC-V 架構芯片……

從應用領域來看，其產品廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。

物聯網作為繼計算機、互聯網與移動通信之后的又一波世界信息化革命，市場快速發展，體量巨大。對于未來發展戰略，泰凌微表示：未來十年將圍繞物聯網芯片領域，立足這個規模巨大的市場，夯實現有技術優勢，推進產品信息安全自主可控，豐富產品應用場景。通過技術研發持續推進產品升級，緊緊抓住物聯網設備需求爆發的產業機遇，在 IoT、無線音頻等多個領域深度布局。

審核編輯：湯梓紅