2026年1月28日，浙江大學杭州國際科創中心PMIC師生在吳新科教授率領下，赴國內功率系統集成電路設計領域領軍企業——芯朋微開展產教融合實踐教學與關鍵技術聯合調研。此次參訪聚焦集成電路設計產業鏈協同創新，通過實地考察與技術研討深化校企合作機制。

走進芯朋

感受產業脈動

浙大參訪團隊參觀了企業創新展廳，內容涵蓋芯朋微的發展歷程、核心技術、產品布局以及在家電、工業、新能源車及AI服務器供電領域的廣泛應用。通過現場講解與實物展示，團隊對公司產品從芯片設計、晶圓工藝、封測應用的完整核心技術鏈有了更直觀的認識。

學術交流

激發創新思維

芯朋微專家團隊和浙大團隊進行了深入的學術交流。會上，浙大團隊代表分別圍繞“高效率開關電源損耗抑制”與“多路電源振湯與串擾協同抑制”兩大前沿技術難點，匯報了最新研究進展。

芯朋微CTO李海松博士則以功率半導體產業演進為背景，深度解析了企業如何以"系統級集成”(System-in-Package,SiP)為核心路徑，構建差異化技術壁壘。其面向AI服務器電源推出的"All-in-One”模塊化電源解決方案引發雙方的熱烈研討。

此次參訪既是高校前沿探索與產業一線需求的精準對接更是一場面向未來的"芯”火傳承。未來，芯朋微將持續開放研發場景與工程數據資源，浙江大學將依托學科優勢強化基礎理論與交叉能力培養，攜手共建校企聯合科研平臺為中國芯的自主創新提供可持續的人才引擎與技術支點。