近日，江蘇省工業和信息化廳公示了《2025年度省級制造業中試平臺擬升級名單》。華進半導體憑借其在集成電路先進封裝與測試領域的深厚技術積累、完善的中試服務體系以及突出的產業帶動能力，成功入選該名單。

中試作為創新成果邁向大規模量產的關鍵環節，是銜接創新鏈與產業鏈的重要紐帶。當前，制造業高質量發展對科技成果轉化提出更高要求，中試環節的重要性日益凸顯。國家及地方各級高度重視中試能力建設，相繼出臺政策文件，著力強化制造業中試支撐體系，推動產業創新與升級。

華進半導體“集成電路先進封裝測試與系統集成中試平臺”以產業需求為導向，積極聯合產業鏈上下游協同發展，致力于提供一站式技術、設備與材料的工藝開發和驗證服務，構建了開放共贏的產業生態。平臺依托國家封測產業集群，圍繞“先進封裝、系統集成、可靠性測試”三大核心技術方向，打造全鏈條服務體系，積極聯合產業鏈上下游企業、高校、科研院所開展協同攻關，著力破解行業技術瓶頸，持續培養專業人才。這一深度融合的協同模式，有力整合了產業資源，形成創新合力，助推集成電路領域技術突破與產業升級。

未來，華進半導體將繼續加大在先進封裝關鍵共性技術研發、行業標準制定及人才培養等方面的投入，深化與產業鏈上下游各方伙伴的合作，致力于建設具有國際影響力的集成電路中試高地，為打造世界級先進制造業集群貢獻重要力量。

關于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發服務。對外服務范圍包括：系統方案設計、系統封裝設計、芯片-封裝-系統集成跨尺度多場域仿真及優化、8/12 吋中道晶圓級加工(包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉接板、Via-Last TSV等)、測試分析(CP/FC/可靠性/失效分析)以及芯片級封裝(包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等)。同時依托現有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發和驗證服務。