中芯國際發布的一份關于恢復QTCQX的公告，在公布的一份職位表中，梁孟松、蔣尚義二人均在公司任職。這讓鬧得沸沸揚揚的中芯國際“內訌”傳聞，得以平息。

蔣尚義與梁孟松曾為臺積電上下級關系，二人合作已有十余年的時間。如今，二者再次強強聯手，中芯國際無疑將迎來高光時刻。

如今，硅芯片已經走到了十字路口，摩爾定律已經無限逼近物理極限。在這一情況下，硅芯片的下一步將走向哪？怎么走？成為當前最為關鍵的問題。

“走哪一條路線”決定著一個半導體企業，乃至一個國家芯片產業的興衰。對于這一問題，蔣尚義在1月16日舉行的第二屆中國芯創年會上，道出了自己的看法。

先進封裝

蔣尚義認為，先進封裝是為后摩爾時代布局的技術；先進封裝與電路板技術，是后摩爾時代的發展趨勢。

蔣尚義的意思十分明確，他認為中芯國際應該發展先進封裝，尤其是小芯片封裝技術。小芯片是業界比較熱門的發展方向，小芯片是不用將IP核心整合至一個芯片上，可以進行多種組合。目前，AMD、英特爾都推出了小芯片產品或技術。

先進工藝

在攻克先進封裝的同時，繼續推進先進工藝，也是中芯國際的主要方向。

據中芯國際梁孟松透露，公司的14nm、12nm以及N+1等，都已經實現規模量產。同時，中芯國際7nm技術開發已經完成，預計明年4月份風險量產。

梁孟松是中芯國際先進工藝的推動者，他來中芯國際的三年多時間里，帶領公司實現了從28nm到7nm的跨越，是中芯國際的功臣。

還有消息稱，中芯國際的5nm、3nm的8大關鍵技術也已經有序展開，就差EUV光刻機。不難看出，先進工藝是梁孟松主要攻克的方向。

求同存異，共同推進

可以看出，梁孟松與蔣尚義在技術方向上的理念不同。因此有人猜測，前段時間中芯國際“內訌”，是一場線路之爭。

而在如今，二人的爭論已經有了結果，那便是在先進封裝、先進工藝兩方面共同突破。

蔣尚義在中國芯創年會上表示：中芯國際將在先進工藝、先進封裝兩方面共同努力。

有了兩位半導體大佬的坐鎮，相信中芯國際將更快發展，早日幫助國產芯片實現崛起。
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