南京屹立芯創半導體科技有限公司

屹立芯創先進封裝貼壓膜系統落地深圳大學，推動產學研協同發展

近日，屹立芯創正式向深圳大學交付了自研的晶圓級真空貼壓膜系統。此次交付不僅是公司踐行“為中國芯造屹立器”使命的重要里程碑，實現了國產高端封裝設備在核心工藝環節的突破性進展，更是一次產學研深度融合的成功典范，為行業創新發展注入了全新驅動力。

直擊痛點：破解先進封裝“氣泡”困局

在先進封裝技術不斷朝著更高集成度、更細微線寬發展的背景下（如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等），晶圓級貼膜作為前道關鍵工藝，其質量直接影響整體良率。傳統常壓貼膜方式易引入微氣泡，導致后續光刻、蝕刻、電鍍等工序出現缺陷。屹立芯創憑借在先進封裝除泡技術方面的深厚積累，對標國際先進水平，推出創新型真空貼壓膜系統，為高校科研與產業應用提供了可靠的工藝基礎。

晶圓級真空貼壓膜系統

技術制勝：硬核實力鑄就高良率基石

屹立芯創晶圓級真空貼壓膜系統，集多項核心專利與創新設計于一身，為高良率封裝提供堅實保障：

1.專利真空貼壓膜技術： 核心突破！在高潔凈真空環境下完成貼膜，從根源上杜絕氣泡產生，確保極佳的填覆率，為后續工藝掃清障礙。

2.專利軟墊氣囊式壓合： 采用創新彈性氣囊，結合震蕩式壓合技術，實現對晶圓表面（尤其是高深寬比結構，業界領先達1:20）的均勻、無損傷壓力施加，完美適應復雜形貌。

3.精密獨立控制： 熱、真空、壓力三大關鍵工藝參數獨立精準調控，為不同材料（PI, ABF, Dry Film等）與復雜工藝提供高度靈活性和工藝窗口。

4.高效智能集成：
?內建自動化：集成自動切割、卷對卷（R2R）供收膜、撕膜系統，大幅提升效率，減少人工干預。
?快拆設計：氣囊與壓膜平臺模塊化快拆，顯著提升維護效率與生產連續性（UPH）。
?智能架構：智能化機臺設計，無縫對接工廠MES系統，實現生產數據可追溯與工藝優化。

5.廣泛兼容性： 成熟支持8寸/12寸硅片量產，上下腔體獨立加熱滿足多樣化工藝需求，適用多種先進封裝材料和制程

客戶價值：效率、良率、國產化的三重奏

屹立芯創真空貼壓膜系統，不僅是一項技術突破，更帶來可量化的生產效益：

?高良率保障： 真空無泡貼膜+均勻壓合，直接提升產品良率與長期可靠性，降低質量成本。
?智能化高效率： 高度自動化設計減少人工，快拆維護提升設備利用率，內部卷對卷及切割系統加速生產節拍。
?成熟穩定可靠： 系統經過嚴格驗證，成熟度高，整合產線能力強，保障連續穩定生產。
?國產化力量崛起： 成熟的國產高端裝備，提供穩定供應鏈保障和本土化高效服務支持。

屹立芯創：以“屹立器”鑄就“中國芯”

此次交付不僅是屹立芯創在先進封裝領域技術實力的體現，更是產學研協同創新的重要成果。深圳大學作為高水平研究型大學，將在半導體封裝工藝開發、人才培養與前沿技術探索方面借助該設備獲得更強支撐。

屹立芯創始終秉持“為中國芯造屹立器”的使命，致力于通過自主研發的高端裝備解決產業瓶頸問題，提升國內芯片制造的核心競爭力。在先進封裝迅猛發展與國產化替代持續推進的當下，屹立芯創愿與深圳大學等科研機構攜手，共同推動中國半導體產業向更高水平邁進。

審核編輯 黃宇