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蘋果與臺積電合作推出Apple?Silicon芯片的MacBook?Air

lhl545545 ? 來源:比特網 ? 作者:賈桂鵬 ? 2020-09-16 14:11 ? 次閱讀
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WWDC上,蘋果宣布將會自研Mac處理器,引起了業內廣泛關注。近日有消息稱,在今年第四季度該芯片就會量產,并將采用臺積電最先進的5nm工藝。

據產業鏈消息人士透露,臺積電將會采用最先進的5nm工藝,在今年第四季度開始為蘋果代工自研Mac處理器,預計月產能可達到5000-6000片晶圓。

如果蘋果自研Mac處理器能在第四季度量產,那么,也意味著他們第一款采用自研處理器的Mac也將會如期在年底推出。

蘋果自研Mac處理器計劃,是在蘋果全球開發者大會上公布的,當時他們就透露,首款基于自研處理器的Mac機型計劃今年年底出貨,并在兩年之后,所有Mac產品線就將全部采用自研處理器。

因為蘋果最近幾年與臺積電的合作密切,所以,他們自研Mac處理器繼續交由臺積電代工也在意料之中。目前,臺積電已經可以大規模投產5nm工藝,即將發布的新iPhone就將會采用該工藝。此前有消息稱,蘋果已經預定了臺積電5nm工藝的大部分產能。

根據分析師郭明錤7月的分析報告顯示,預計未來MacBook新機型包括:搭載Apple?Silicon芯片的13.3寸MacBook?Pro(預計2020?Q4量產)、搭載Apple?Silicon芯片的MacBook?Air(2020?Q4或2021?Q1量產)、配備Apple?Silicon芯片的新款14寸?/16寸MacBook?Pro(2021?Q1末或2021?Q3量產)。
責任編輯:pj

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