臺積電宣布七月內生產了十億顆7nm芯片
近日，臺積電在官方blog宣布，今年7月，臺積電生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。
據臺積電表示，7nm于2018年4月正式投入量產，目前已經服務了全球超過數十家客戶，打造了超100款芯片產品。
據悉，臺積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
此前有資料顯示，臺積電用7nm工藝所生產的AMD Zen 2芯片，如果以8個核心都可以正常工作的表現下，其良品率高達93．5％。
此外，臺積電還透露，基于7nm的改良版6nm（N6）也已經量產，晶體管密度提升了接近20％。 英特爾已與臺積電達成協議，預訂了臺積電18萬片6nm芯片產能。
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