根據WSTS預測，2019年全球半導體產業銷售額共計4065.87億美元，同比下滑13.27%，降幅僅次于金融危機后的下滑幅度，全球各大半導體廠商業績均出現不同程度的下滑。但是自2019年三季度及四季度開始全球半導體景氣逐步走出陰霾，供應鏈庫存水位已經逐步降至正常水平，晶圓廠產能利用率已經逐季提升，加上下半年智能手機需求旺季來臨，也極大程度上提升了半導體相關產品的需求，全球半導體產業已經正式進入復蘇階段，展望2020年，半導體市場在智能手機、5G以及人工智能等產業的驅動下，2020年全球半導體銷售額將同比增長4.79%。

圖：全球半導體市場銷售額（億美元）

根據中國半導體協會數據，2019年前三季度我國集成電路產業銷售額為5049.9億元，同比增長13.19%，在全球產業鏈處于下滑的大環境下，依舊保持穩定的增長，自2007年至2018年，我國集成電路產業規模復合增長率為16.21%，全球復合增速僅為4.31%。

圖：中國半導體市場銷售額

雖然我國集成電路產業規模增長迅速，但是相關產業仍處于極度依賴進口的狀態，多年以來都是我國第一大進口產品，高于原油的進口金額。根據我國海關總署統計，2018年我國集成電路金額金額為3120.59億元，首次突破三千億美元關口，截至2019年11月數據，我國共進口集成電路產品共計2778.62億美元。

圖：我國集成電路及原油進口金額

集成電路制造流程包括集成電路的設計、芯片制造、集成電路封裝及測試四個部分，集成電路從設計到封裝測試需要經過幾十道復雜的工序。根據Gartner統計，封裝環節占到整個封測市場份額的80-85%，測試環節占比約為15-20%。半導體下游終端產品種類眾多，不同類型的產品適用于不同的封裝形式。

全球封測市場規模增長明顯，預計2019年整體規模將超過300億美元，2023年將達到400億美元，市場集中度較為明顯，前十大廠商市場份額約為80%，市場主要被中國大陸和中國***廠商所占據。

圖：全球封測市場規模（億美元）

全球前十大封測企業合計營收為60億美元，同比上漲10.1%，環比增長18.7%，除了安靠、矽品、力成及聯測業績表現為同比下滑，其余廠商均表現為同比增長，國內通富微電及天水華天增速均在20%左右。

表：2019年前三季度前十大封測廠收入排名（單位：百萬美元）

全球封測市場中國***、中國大陸以及美國三足鼎立，2019年中國***占據半壁江山，市場份額為53.9%，排名前十的企業中有六家來自中國***，中國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為28.1%，相較于2016年14%電容份額有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為18.1%。

圖：2019年封測市場占比

中國大陸半導體封測市場增長迅猛，根據中國半導體協會統計，大陸封測企業數量已經超過了120家，自2002年至2018年，我國集成電路銷售規模從268.40億元增長至6532億元，年均復合增長率為22.08%。從細分產業來看，我國封裝測試業的市場規模從2010年的632億元，增長至2018年的2193.90億元，復合增速為12.37%，增速低于集成電路整體增速。

圖：我國集成電路及封測市場規模及增速

封裝測試行業占比處于保持下降的態勢，從2014年的41.65%下降至2018年的31.81%，也表明我國半導體產業結構正在逐漸改善。

圖：我國集成電路產業結構

近年來全球封測產業進行了新一輪洗牌，封測廠商之間發生了多起并購案，包括全球排名第一的日月光收購第四大封測廠矽品，日月光確立了全球封測廠的龍頭地位，此外第二大封測廠也完成了對日本封測廠J-Device的完全控股。

大陸廠商在這輪洗牌中也發起來多起國際并購，我國封測行業取得了長足的發展。2014年11月，華天科技以4200萬美元收購美國Flip Chip International, LLC公司及其子公司100%的股權，提高了公司在晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術水平。

2015年1月，長電科技在國家集成電路產業基金的支持下，斥資7.8億美元收購全球排名第四的新加坡封測廠星科金朋，獲得了其先進封裝技術以及歐美客戶資源，長電科技市場份額躍居全球第三。

2015年10月，通富微電與AMD簽訂股權購買協議，出資3.7億美元收購超威半導體技術(中國)有限公司和Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd.各85%的股權。收購完成后，通富微電作為控股股東與AMD共同成立集成電路封測合資企業。

2017年到2018年，蘇州固锝分兩次完成了對馬來西亞封測廠商AICS公司100%股權的收購。2018年9月，華天科技宣布要約收購馬來西亞主板上市的半導體封測供應商UNISEM75.72%股權，合計要約對價達到29.92億元。2018年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD100%股份。

通過收購可以幫助大陸封測企業更快切入到國際廠商的供應鏈中，擴展海外優質客戶群體的作用。由于封測行業具備客戶黏性大的特點，收購可以給公司帶來長期、穩定的業務。

表：國內封測廠商客戶

半導體封測傳統工藝包括SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP等工藝類型，并逐步向先進封裝工藝WLCSP、SIP等發展。對于傳統封裝工藝技術來說，技術成熟、成本較低、產能大，重點對標服務CPU、MCU、標準元器件等成熟市場，主要應用在消費類電子、汽車電子、照明電路、電源電器、通信設備等領域，市場占比較大。

半導體行業正處于一個轉折點，得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定律放緩，交通、5G、消費電子、存儲和計算、物聯網(和工業物聯網)、人工智能和高性能計算等大趨勢推動下,先進封裝已進入其最成功的時期。

半導體技術的節點擴展仍將繼續，但每個新技術節點的誕生，已不能再帶來像過去那樣的成本/性能優勢。先進的半導體封裝可以通過增加功能和提高性能，來提高半導體產品的價值，同時降低成本。各種多芯片封裝（系統級封裝）解決方案正在開發，用于高端和低端，以及消費類、性能和特定應用。鑒于單個客戶所需的定制化程度越來越高，這給封裝供應商帶來了巨大的壓力。

通常先進封裝和傳統封裝技術以是否存在焊線來進行區分，先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out等。

圖：先進封裝技術發展

2018年先進封裝占整個封裝市場42.1%，預計2018-2024年先進封裝年均復合增速為8.2%，傳統封裝產品增速僅為2.4%，到2024年先進封裝與傳統封裝市場規模將持平。

圖：先進封裝技術與傳統封裝占比

封裝測試廠占據了最多的先進封裝產能，根據Yole統計，全球先進封裝產能折算成300mm晶圓共計2980萬片，其中封裝測試廠占據了其中的61%，IDM廠商占比23%，代工廠為16%。

圖：先進封裝晶圓產品占比

我國的封裝業雖然起步很早、發展速度也很快，但是主要以傳統封裝產品為主，近年來國內廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，技術平臺已經基本和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進封裝技術已經實現量產，但是整體先進封裝營收占總營收比例與中國***和美國地區還存在一定的差距。根據集邦咨詢統計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，占到國內封測總營收的25%，低于全球41%的比例，未來增長空間還很大。

此外大陸封裝企業在高密度集成電路封裝技術上與國際領先廠商還存在較大差距，比如HPC芯片封裝技術，臺積電提出的SoC多芯片3D堆疊技術，其采用了無凸起鍵合結構，可以更大幅度提升CPU/GPU與存儲器整體運算速度；Intel也提出了類似的3D封裝概念，將存儲器堆疊至CPU及GPU芯片上。

未來隨著國際上可以并購優質的封測行業標的減少，以及國際上對并購審查的趨嚴，預計自主嚴研發加上國內整合將成為國內封測行業發展的主流。