2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年,半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座,新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。
最近,由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題,每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié),以及對(duì)新年市場機(jī)會(huì)和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪Microchip首席執(zhí)行官兼總裁Steve Sanghi,以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
圖:Microchip首席執(zhí)行官兼總裁Steve Sanghi
加強(qiáng)AI投資
大家對(duì)AI熱潮的興奮是可以理解的,同時(shí)對(duì)可能出現(xiàn)泡沫的擔(dān)心也很正常。其實(shí),歷史上每次出現(xiàn)顛覆性的新技術(shù),都會(huì)經(jīng)歷一段快速增長,然后市場調(diào)整的過程。比如互聯(lián)網(wǎng),當(dāng)年也是先經(jīng)歷了瘋狂增長,之后市場冷靜下來,接著又花了十年時(shí)間慢慢融入我們的日常生活,真正發(fā)揮出價(jià)值。AI的真正意義,也會(huì)在它帶來實(shí)際的生產(chǎn)力提升和可持續(xù)的商業(yè)成果時(shí)體現(xiàn)出來。
在Microchip,我們非常重視AI,把它當(dāng)作提升效率和客戶價(jià)值的重要工具。但我們不會(huì)把所有精力都放在AI上,而是繼續(xù)保持20個(gè)業(yè)務(wù)部門的多元化技術(shù)布局。我們既投資AI,也持續(xù)發(fā)展傳統(tǒng)技術(shù),這樣可以保證公司的韌性和持續(xù)創(chuàng)新能力,讓Microchip能夠?yàn)榭蛻艉秃献骰锇閹黹L期的價(jià)值。
Microchip支持FIRST Robotics超過22年,助力年輕人成為工程師
在全球范圍內(nèi),半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)和招聘一直是個(gè)難題,尤其是在美國,這個(gè)問題更為突出。美國學(xué)生對(duì)科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)(STEM)領(lǐng)域的興趣和能力,整體上比其他地區(qū)要弱。很多國家每年都能培養(yǎng)出大量工程師,而美國則面臨著文化和教育上的挑戰(zhàn),比如學(xué)生們更容易被流行文化、好萊塢和職業(yè)體育吸引,而不是選擇數(shù)學(xué)和科學(xué)相關(guān)的職業(yè)。
要解決這個(gè)問題,關(guān)鍵是要讓學(xué)生們從小就接觸和體驗(yàn)STEM,比如通過FIRST Robotics和VEX Robotics這樣的項(xiàng)目,讓他們在動(dòng)手做項(xiàng)目、參加比賽和團(tuán)隊(duì)合作中感受到樂趣。如果這些項(xiàng)目能覆蓋更多學(xué)校,并且讓STEM的成就像體育和藝術(shù)一樣被認(rèn)可和鼓勵(lì),會(huì)對(duì)人才培養(yǎng)非常有幫助。學(xué)校、企業(yè)和社區(qū)之間的合作,以及對(duì)導(dǎo)師和資源的投入,都能幫助美國培養(yǎng)更多工程師,滿足半導(dǎo)體行業(yè)的需求。
不過,目前像FIRST Robotics這樣的項(xiàng)目還沒有覆蓋到所有學(xué)校,參與的學(xué)生也只是少數(shù)。如果能像每所高中都有體育隊(duì)一樣,讓每所學(xué)校都擁有自己的STEM團(tuán)隊(duì),就能為未來的工程師打下更好的基礎(chǔ)。這些項(xiàng)目不僅能提升學(xué)生的技術(shù)能力,還能培養(yǎng)他們的團(tuán)隊(duì)協(xié)作、溝通和領(lǐng)導(dǎo)力,讓他們成為全面發(fā)展的社會(huì)人才。Microchip已經(jīng)支持FIRST Robotics超過22年,未來也會(huì)繼續(xù)投入,幫助更多年輕人成為工程師。
提升供應(yīng)鏈的韌性
半導(dǎo)體現(xiàn)在對(duì)國家安全來說變得非常關(guān)鍵,所以很多主要的地緣政治集團(tuán),而不僅僅是單個(gè)國家,都希望在半導(dǎo)體供應(yīng)上實(shí)現(xiàn)更高的自給自足。不過,現(xiàn)實(shí)情況是,在每個(gè)集團(tuán)內(nèi)部建立完全獨(dú)立的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈其實(shí)并不現(xiàn)實(shí),因?yàn)檫@需要巨大的投入、有限的制造產(chǎn)能,而且還涉及到復(fù)制先進(jìn)技術(shù)的復(fù)雜性。實(shí)際上,我們現(xiàn)在看到的是兩條主要的供應(yīng)鏈正在形成,一條以中國為中心,另一條則在中國之外。雖然各國政府都在鼓勵(lì)本地采購,但大多數(shù)客戶還是更看重產(chǎn)品的質(zhì)量和供應(yīng)的穩(wěn)定性,目前也沒有明顯的跡象表明大家都在強(qiáng)烈要求只在本地生產(chǎn)。有些客戶可能會(huì)想辦法增加本地成分,但每個(gè)集團(tuán)都擁有完全獨(dú)立供應(yīng)鏈的情況,現(xiàn)在還不存在,短期內(nèi)也不太可能實(shí)現(xiàn)。
目前供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn),主要還是因?yàn)槊绹椭袊g不斷變化的關(guān)系,比如出口限制和關(guān)稅,這些都影響了全球貿(mào)易和關(guān)鍵材料的獲取。Microchip一直在積極采取措施,提升供應(yīng)鏈的韌性,為客戶提供更多來自不同地區(qū)的采購選擇,減少對(duì)某一個(gè)地區(qū)的依賴。我們不僅在日本擴(kuò)充了產(chǎn)能,也在不斷加強(qiáng)自身的制造能力。
2026年汽車和工業(yè)復(fù)蘇
展望2026年,我們認(rèn)為像ESG要求、碳排放法規(guī)和供應(yīng)鏈透明度這些非技術(shù)因素,對(duì)美國半導(dǎo)體行業(yè)決策的影響力會(huì)比過去幾年小很多。雖然包括Microchip在內(nèi)的很多公司,依然會(huì)做ESG報(bào)告來滿足國際市場的要求,并制定長期的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo),但由于最近美國的監(jiān)管政策發(fā)生了變化,這些因素在美國本土的影響力正在減弱。
2026年半導(dǎo)體行業(yè)的前景非常樂觀。雖然2025年AI和數(shù)據(jù)中心市場帶動(dòng)了行業(yè)增長,但我們預(yù)計(jì),隨著模擬芯片和單片機(jī)等傳統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的庫存調(diào)整接近尾聲,這些領(lǐng)域會(huì)迎來強(qiáng)勁反彈。這種轉(zhuǎn)變會(huì)讓這些板塊在明年表現(xiàn)得更好。我還認(rèn)為,尤其是在AI服務(wù)器中用到的高帶寬存儲(chǔ)器,需求依然會(huì)很旺盛。
2026年的機(jī)會(huì)不僅僅局限于數(shù)據(jù)中心。我們已經(jīng)看到汽車和工業(yè)市場正在明顯復(fù)蘇。之前因?yàn)殛P(guān)稅受到影響的消費(fèi)市場,現(xiàn)在隨著這些成本逐漸被市場消化,也趨于穩(wěn)定了。總體來看,我們認(rèn)為整個(gè)行業(yè)都會(huì)迎來全面增長。Microchip也已經(jīng)做好準(zhǔn)備,通過不斷創(chuàng)新,為客戶提供能夠滿足新市場需求的解決方案。
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
一文看懂 | 中國華北、華東地區(qū)SiC功率器件廠商2026年最新動(dòng)態(tài)【上】
芯聯(lián)集成2026年經(jīng)營展望:預(yù)計(jì)收入超百億,AI業(yè)務(wù)占比超10%
2026年PCB供應(yīng)鏈展望:AI與汽車電子雙重?cái)D壓下,高可靠性O(shè)EM該如何應(yīng)對(duì)?
益萊儲(chǔ)2026新年展望:融合共生,租賃賦能科技變革新周
2026奇瑞汽車AI之夜盛大啟幕
Arm 2026年展望:構(gòu)建云邊端全棧能力 驅(qū)動(dòng)AI無處不在
貿(mào)澤電子2026年展望:NPI擴(kuò)張現(xiàn)代工業(yè)資源陣容,發(fā)掘AI前沿科技產(chǎn)品創(chuàng)新
深耕本地?賦能 AI?布局新機(jī)遇 ——Molex 莫仕的2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前瞻
3D-Micromac CEO展望2026半導(dǎo)體:AI 為核,激光微加工賦能先進(jìn)封裝
江波龍2026展望:全面賦能AI存儲(chǔ)
西部數(shù)據(jù)2026年展望:AI時(shí)代構(gòu)建面向未來的存儲(chǔ)
大聯(lián)大前瞻布局2026:深化AI、汽車、工業(yè)賽道,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)增長
Siemens在CES 2026揭曉AI時(shí)代的工業(yè)技術(shù)
重新理解傳音:市場擴(kuò)容,多元化和AI突圍
愛普生可編程晶振SG-8018系列在工業(yè)以太網(wǎng)的多元化應(yīng)用
Microchip 2026年展望:重視AI并多元化技術(shù)布局,汽車和工業(yè)預(yù)期強(qiáng)勁復(fù)蘇
評(píng)論