2025年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了希荻微董事長兼總經理陶海，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。

談及2025年半導體行業發展形勢，陶海表示，從整體市場來看，行業延續了2024年的復蘇勢頭。聚焦企業自身發展，公司在2025年取得了亮眼成績：前三季度實現營業收入7.17億元，同比增長107.81%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為7635.47萬元，相較2024年同期大幅收窄超六成，呈現出良好的減虧趨勢。

陶海指出，公司業績的增長得益于多產品線的協同發力，其中高性能電源管理芯片在終端市場的應用持續擴大，音圈馬達驅動芯片業務逐步轉向自主委外生產，傳感器芯片產品線也同步發力，為公司整體收入增長注入了“多點開花”的動能。

針對AI在云邊端加速滲透的趨勢，陶海詳細介紹了AI浪潮下公司的產品創新與布局。在AI手機領域，公司推出的硅負極電池專用DC/DC芯片，已成為智能終端電子設備提升續航性能的優選方案之一；同時，公司的自動對焦和光學防抖芯片憑借卓越性能，能夠滿足中高端旗艦機型對高清成像提出的嚴苛要求。

在AI/AR眼鏡領域，公司高性能電源管理芯片產品已廣泛應用于雷鳥、億境、夸克、Meta等知名品牌的智能眼鏡終端。在AI算力領域，公司研發的大電流POL（Point of Load，負載點）芯片和E-Fuses負載開關芯片，可實現為PC和服務器核心處理器供電，同時保護系統免受輸入瞬變、短路和電壓尖峰等危害，有效優化電力傳輸，提升系統可靠性。

對于2025年半導體供應鏈受地緣政治、供應短缺漲價等因素影響，尤其是存儲漲價影響面較大的現狀，陶海提出了構建安全可靠穩定供應鏈的核心思路。

他認為，在此形勢下，需通過多元化采購降低地域風險，尤其是加速國產替代進程，減少對進口依賴；同時，芯片廠商要強化需求預測與庫存管理，平衡供應連續性與成本效率。陶海透露，截至目前，公司已在國內和海外搭建“雙循環”供應鏈體系，致力于構建互利共贏的合作伙伴關系，共同應對全球挑戰。

展望2026年半導體行業增長形勢，陶海判斷，全球半導體行業預計延續增長態勢，核心驅動力仍來自AI算力需求與存儲芯片市場爆發。其中，模擬芯片預計增速相對溫和，但受益于汽車電動化、工業自動化及AI邊緣計算的滲透，需求將實現結構性提升，尤其是電源管理、傳感器及接口芯片領域。

談及公司發展規劃，陶海表示，公司將發揮在AI端側與算力供電、智能視覺感知、觸控傳感等前沿細分領域積累的技術優勢，打造業界領先的模擬芯片及定制化解決方案，全方位賦能全球品牌客戶，推動高能效智能系統的廣泛應用。