三星電子調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù),由資深存儲芯片專家全永鉉接棒。前任負(fù)責(zé)人慶桂顯轉(zhuǎn)戰(zhàn)領(lǐng)導(dǎo)三星先進(jìn)技術(shù)學(xué)院及未來業(yè)務(wù)團(tuán)隊。
自2000年起,全永鉉投身三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù),助力研發(fā)智能手機(jī)與服務(wù)器所需的基礎(chǔ)DRAM和閃存芯片。此次調(diào)整正值三星在存儲芯片關(guān)鍵增長領(lǐng)域,尤其是高帶寬存儲(HBM)芯片市場份額下滑之時。
此外,三星還涉足邏輯芯片和晶圓代工業(yè)務(wù),并在全球范圍內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)張,包括在美國芯片制造業(yè)投入400億美元。
據(jù)透露,三星最新款HBM產(chǎn)品8層HBM3E已進(jìn)入量產(chǎn)階段,并計劃在第二季度實現(xiàn)12層HBM芯片量產(chǎn)。預(yù)計到2024年,HBM供應(yīng)量將較去年翻番。
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