2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網(wǎng)關應用方案
2022-04-06 14:01:12
5266 
致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于ADI、ON Semi、TI的電動汽車電池管理系統(tǒng)方案。##TI推出電池主動式均衡負載技術.
2014-04-01 09:44:39
3770 大聯(lián)大控股宣布為了滿足市場對智能照明的日趨強烈的需求而推出多款基于Zigbee、BLE、Wi-Fi 等無線通訊技術的智能照明LED調光解決方案,其中包括Zigbee LED Lighting、BLE
2014-07-03 19:30:51
2700 
2015年3月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出應用于智能家居安防領域的終端系列解決方案。##溫濕度傳感器檢測環(huán)境的溫濕度,當溫度在 18 ~ 30 度之外時,顯示燈閃爍,蜂鳴器響起;當濕度在 40% ~ 60% 之外時,顯示燈閃爍,蜂鳴器響起。
2015-03-10 14:19:04
3370 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出ADI光學反射式心率感測(Photometric)SOC解決方案,在方案中整合了LED、Photodiode
2015-07-02 10:32:39
2157 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學引擎之外,還提供評估板、軟件開發(fā)、終端產(chǎn)品等全產(chǎn)業(yè)鏈的服務,并為此特別開辟專區(qū),以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:31
1636 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出TI智能家居照明系統(tǒng)解決方案。該解決方案使用TI SimpleLink? 藍牙低功耗MCU---CC2540T,這款高度
2015-09-10 18:18:00
1102 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于TI CC2541的BLE快速連接微信解決方案。該解決方案使用TI CC2541 EVM板,經(jīng)過調試得到符合微信
2015-10-16 17:51:54
2893 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為應對運動控制技術革新發(fā)展的市場需求,特別推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度運動控制系統(tǒng)解決方案。
2015-10-21 09:30:32
1226 2015年10月22日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出針對電機市場的,基于Toshiba產(chǎn)品的多個電機驅動解決方案,其中包括基于TB67S109
2015-10-22 18:05:09
3943 
2015年10月29日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平針對工業(yè)儀器市場,推出基于ADI的ADuCM360的熱電偶測量儀解決方案。
2015-10-29 15:49:32
1831 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案,該方案可通過BLE連接手機并將采集到的心跳、計步等數(shù)據(jù)傳至手機上。
2015-11-24 09:59:44
2143 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術和產(chǎn)品的,包含大腦、機身、驅動等核心子系統(tǒng)的完整智能機器人解決方案
2017-08-04 10:21:22
2737 
2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關的參考設計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴展工業(yè)網(wǎng)關功能。
2018-01-11 11:33:44
9985 2018年1月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于展訊SC7701的共享單車解決方案。
2018-01-16 11:57:16
9820 
2018年1月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:28
12361 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi轉ZigBee智能網(wǎng)關方案。
2018-02-09 11:10:30
11045 
2018年3月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:28
8279 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合上海南潮信息科技推出基于TI TM4C1294NCPDT光伏電站監(jiān)控運營解決方案。
2018-04-12 16:28:42
10968 
大聯(lián)大世平推出的基于NXP芯片的BMS動力電池管理系統(tǒng)解決方案,其主控單元采用了NXP SPC5774PF MCU,是一款基于Power Architecture,具有l(wèi)ock step核的高性能
2018-08-09 15:21:31
7725 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:40
2707 
車載充電器解決方案(OBC)。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的6.6kW電動汽車車載充電器解決方案的展示板圖 ? 近年來,全球新能源行業(yè)的關注度持續(xù)提升,隨著越來越多的國家將“碳中和”作為重要發(fā)展目標,電動汽車及其上下游產(chǎn)業(yè)迎來了快速上升期。其中,OBC(電動汽車車載充電器)作為電動
2022-05-05 15:54:00
4038 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)AWR1642的77G毫米波雷達盲區(qū)偵測BSD解決方案。
2019-07-11 16:53:21
5730 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應用解決方案。
2019-07-16 17:33:17
1498 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計數(shù)解決方案。
2019-08-16 17:31:58
2066 -大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:09
1666 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 16:58:18
2995 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:21
1777 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:42
1715 大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設參考設計方案,可助力廣大用戶快速設計出包含鍵盤、鼠標、耳機在內(nèi)的一套電腦外設產(chǎn)品。
2021-04-15 11:45:04
2707 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:19
3403 
由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案,可顯著提高物體識別率以及識別種類,從而進一步完善ADAS領域的相關應用。
2021-05-18 14:13:29
1569 
半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:46
4363 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅動器解決方案。
2021-08-03 11:59:42
2903 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌識別解決方案。
2021-10-13 09:55:22
1762 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 10:16:40
1359 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于中科藍訊(Bluetrum)BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機方案。
2021-12-07 11:27:34
2010 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower Semiconductor,簡稱CPS)CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案。
2022-03-02 14:11:18
2753 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機方案。
2022-03-09 13:54:43
1707 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
2022-03-17 14:47:43
3710 
2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39
822 
大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案的展示板圖 ? 低成本和高可靠性是離線電源設計中兩個最重要的目標。為了達到這一目標,準諧振反激式轉換器正逐漸代替反激式電源轉換器被廣泛應用于手機、平板等消費電子充電器設計中。基于此趨勢,大聯(lián)大
2023-04-11 17:32:57
941 
設備均能受益于這種技術,從手機和可穿戴設備到電動汽車不一而足。 世平集團針對愈發(fā)壯大的無線充電市場,推出符合 QI 標準的 TI、Toshiba 無線充電方案。一、 TI高集成、易實現(xiàn)無線充電方案1.
2015-11-24 08:08:14
隨著越來越多的移動設備加入無線充電技術,近日,某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標準的家具,無線充電市場將進入爆炸式發(fā)展時期,各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國際大廠技術和產(chǎn)品的低功耗自調整高效電源轉接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標準、符合MTK Pump Express快速充電標準的5V/9V/12V快速充電
2018-10-09 10:25:26
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團特別針對這兩種火熱的無線通信技術推出相關方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
`早上拿到大聯(lián)大世平NXP KE16Z 開發(fā)板,先來開箱看下板卡。 一、開箱1.1、外包裝很結實 1.2、打開后里面有只有一塊開發(fā)板。 1.3、開發(fā)板圖片 二、上電 2.1、板卡上電 2.2、電腦檢測出設備 `
2020-08-19 09:24:20
更多世平集團代理產(chǎn)線,請點擊)世平持續(xù)提升技術能力的深度及廣度,除提供完整技術支持,包含零件推廣、次系統(tǒng)解決方案(Sub-System Solution)及系統(tǒng)整合解決方案(Turnkey
2015-08-17 11:00:19
處理器,高集成度芯片提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,并降低了成本。大聯(lián)大世平聯(lián)合北京飛圖科技基于此推出的解決方案具有可靠性高、性價比高等特點,并支持包括智能手機掃碼、藍牙、密碼以及交通卡等解鎖方式。
2020-11-05 06:54:20
要求也相應提升,尤其是在發(fā)射端配件市場。在這種背景下,大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了無線充電發(fā)射IC方案,具有極高的集成度,可以滿足當前市場對于無線
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機充電倉方案,可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡潔與高效的TWS快充系統(tǒng),從而提高產(chǎn)品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平與中山遠大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應用,聯(lián)合推出基于恩智浦半導體(NXP)MK64FN1M0VLL12,并配合TI、ON等眾多國際大廠技術和產(chǎn)品的電動汽車交流充電樁解決方案,該方案除可實現(xiàn)電量計費、聯(lián)網(wǎng)控制、急停斷電等功能外,還支持以太網(wǎng)云功能,實現(xiàn)微信智能控制和收費。
2019-07-30 07:12:18
我馬上畢業(yè)了,簽約大聯(lián)大的世平集團,嵌入式軟件工程師職位,不知道這一家公司咋樣?知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
` 中關村在線 據(jù)外媒Phone Arena報道,英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出,達到擴大產(chǎn)品的覆蓋范圍,同時也能擴大產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量。相信在不久的明天,不管是在入門級還是旗艦級的平板電腦
2013-12-19 16:48:30
大聯(lián)大旗下世平集團特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案,解決方案采用業(yè)界領先的技術,并提供了一系列的設計方案 - 從單獨的元件完全整合的解決方案,協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期之優(yōu)勢,可以幫助客戶迅速打入此應用市場,掌握此市場商機。
2011-03-04 09:32:44
1602 世平推出Fairchild All-in-one低功耗,高效率,高度整合方案,NXP AC-DC多應用整合方案,ON,TI電源供應解決方案及Vishay周邊應用。
2011-10-19 00:26:03
12490 
致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:31
1530 
2013年12月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:09
1250 
2013年12月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:28
2054 
致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Rockchip(瑞芯微電子) RK3188和諸多國際大廠器件的高清互聯(lián)網(wǎng)電視機頂盒解決方案。
2014-02-11 15:07:44
1611 
2014年6月4日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下富威推出基于炬力(Actions)的貓頭鷹系列ATM7021& ATM7029B的多款高性能、低功耗的平板電腦參考設計方案,受到了市場的一致認可和用戶的青睞。
2014-06-05 19:08:22
2150 2014年12月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于知名芯片廠商技術和產(chǎn)品的完整的車載Wi-Fi影音解決方案。
2014-12-16 16:24:33
1206 2015年2月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平的技術團隊已成功完成可穿戴設備經(jīng)由微信 Wechat API,與廠商服務器進行通訊的功能驗證,并推出
2015-02-11 13:52:34
2680 2015年5月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網(wǎng)絡視頻監(jiān)控(HD-IPCAM)解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:27
1784 
2015年9月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出 ZigBee 照明多樣化LED調光解決方案,可以實現(xiàn)遠程單燈開關、調光、檢測等管控功能。在此次推出
2015-09-08 16:08:13
2568 
2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。與此同時,大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:46
3863 2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:18
2475 
2016年3月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展訊平臺上實現(xiàn)的手機指紋識別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案。
2016-03-08 10:26:55
937 2016年4月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、TI、Vishay等國際大廠器件的應用于智能家居的八大智能傳感器解決方案,其中包括
2016-04-19 11:21:46
5077 2016年5月26日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出符合Qi標準的,基于TI的5V、12V無線充電輸入發(fā)射端和接收端解決方案和基于Toshiba無線充電發(fā)射端和接收端解決方案。
2016-05-26 17:26:10
1906 大聯(lián)大旗下世平推出Intel E3800系列工業(yè)機器人解決方案。Intel? Atom?處理器E3800(原代碼為“Bay Trail”)系列產(chǎn)品具備改良后的媒體/圖形性能、ECC、工規(guī)溫度領域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點。
2016-06-16 11:28:38
3720 QC 3.0技術問世后,快充方案又成為電源類一大熱門話題,大聯(lián)大世平趁熱打鐵,也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案,讓更多的用戶體驗快充帶來的便利。
2016-11-08 16:56:39
1231 2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅動參考解決方案,其中包括三相無刷無感電機驅動方案、三相全波正弦PWM驅動方案、馬達驅動控制方案、三相電機驅動方案。
2017-03-15 01:10:04
2233 2017年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,該方案對電池包進行實時監(jiān)控,保證電池性能,降低電動汽車運行成本。
2017-05-24 09:59:15
3066 處理器,內(nèi)置ARM9處理器,高集成度芯片提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,并降低了成本。大聯(lián)大世平聯(lián)合北京飛圖科技基于此推出的解決方案具有可靠性高、性價比高等特點,并支持包括智能手機掃碼、藍牙、密碼以及交通卡等解鎖方式。
2018-01-23 07:52:50
1395 
大聯(lián)大控股宣布其旗下世平推出基于TI產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)功率解決方案,其中包括從高整合度的控制器和能夠將電路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FET解決方案,到能夠兼顧尺寸、效能和成本
2018-03-10 01:54:00
1423 大聯(lián)大旗下世平推出基于NXP、TI、Vishay等國際大廠器件的應用于智能家居的八大智能傳感器解決方案,其中包括溫濕度傳感器方案、Door Sensor方案、PIR Sensor方案、智能開關方案
2018-06-07 14:20:00
2351 關鍵詞:平板電腦 大聯(lián)大旗下世平為滿足市場對于平板電腦,特別是企業(yè)級平板電腦的需求,推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平臺的平板電腦解決方案。 2015-1-13 15
2018-08-21 00:02:02
1035 
。 大聯(lián)大世平集團此次推出的平板電腦解決方案主要基于Intel Bay Trail-T CR Z3736F / G 四核方案;Rockchi
2018-09-16 15:10:01
767 
大聯(lián)大控股世平應市場的需求,打造多種平板電腦解決方案,為客戶提供更多選擇并縮短其設計時間、降低設計難度。其優(yōu)勢在于:1.提供整體解決方案;2.縮短開發(fā)周期低成本;3.提供軟硬件技術支持;4.提供多平臺可選擇;5.提供一站式采購。
2018-10-15 08:23:00
3522 關鍵詞:平板電腦 , RK3188 , RK3168 , RK2926 , SC5735 大聯(lián)大旗下世平推出基于瑞芯微(Rockchip)、展訊(Spreadtrum)等平臺的多個平板電腦解決方案
2018-09-28 15:09:01
607 電源解決方案、NXP TEA1731和TEA1721 完整電源解決方案。大聯(lián)大世平集團同時宣布針對該方案提供技術支持。 Fairchild FSL156完整電源解決方案 大聯(lián)大世平集團推出
2018-10-08 15:17:02
1172 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:03
2372 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的連入大聯(lián)大世平的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺-大樹云之解決方案。 從德國的“工業(yè)4.0”到美國的“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”,以及我們國家的“中國制造2025”,工業(yè)和智能制造成為了各國的重要發(fā)展領域。
2019-05-16 13:53:43
4873 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應用解決方案。
2019-07-18 16:55:44
3112 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特爾(Intel)VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案。
2019-10-09 09:05:04
1444 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144和德州儀器(TI)TPS92662-Q1的汽車防眩目自適應遠光燈系統(tǒng)(ADB)解決方案。
2019-11-12 10:08:02
1819 大聯(lián)大控股旗下世平集團物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示:“數(shù)字化轉型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團所采取的行動之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案,在原先的專業(yè)半導體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:24
1072 由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:57
3227 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:05
2340 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:00
4462 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:47
3677 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:45
2955 
的視野。傳統(tǒng)采用PKE/RKE技術的電子汽車鑰匙,雖然給汽車的使用帶來了極大便利,但也存在著容易受到中繼攻擊、手機藍牙定位不精確等隱患。由大聯(lián)大世平基于NXP NCJ29D5推出的數(shù)字汽車鑰匙解決方案,將UWB厘米級定位技術嵌入其中,不僅具備更高的定位精度,而
2021-09-13 09:44:20
4122 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:49
2358 
2023年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度達厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:21
1305 
2024年7月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia
2024-07-04 11:26:37
924 
,市場對于能夠處理復雜任務并實現(xiàn)即時響應的工業(yè)級解決方案的需求日益增長。面對這一需求,大聯(lián)大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案,適用于智慧家庭、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)運算、汽車儀表
2024-08-26 15:52:22
1033 
大聯(lián)大世平 (WPI) 基于恩智浦i.MX 95系列應用處理器推出邊緣AI加速方案,該方案結合了多項核心技術,包括神經(jīng)處理單元、圖形處理單元和圖像信號處理器,在人工智能和圖像處理應用中具有出色表現(xiàn)。
2025-06-24 17:33:43
1884 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51
491 
評論