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大聯大世平集團推出基于Bluetrum產品的單麥ENC TWS耳機方案

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2017-03-15 01:10:042233

聯大集團推出基于NXP產品的汽車BMS電池管理系統解決方案

2017年5月16日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世推出基于恩智浦半導體(NXP)的汽車電池管理系統(BMS)解決方案,該方案對電池包進行實時監控,保證電池性能,降低電動汽車運行成本。
2017-05-24 09:59:153066

推出基于Fairchild和NXP產品的小家電電源解決方案

關鍵詞:小家電 , 電源 大聯大旗下世集團推出基于Fairchild和NXP產品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整
2018-10-08 15:17:021172

聯大集團推出基于NXP產品的車用大電流檢測器解決方案

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯大推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:032372

聯大集團推出基于Brightek ICLed系列之氛圍燈應用解決方案

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應用解決方案。
2019-07-18 16:55:443112

聯大集團與IBM聯手加速實現智能制造

聯大控股旗下世集團物聯網解決方案部副總經理鈕因任表示:“數字化轉型是我們所屬的企業大聯大控股的策略方針,而大聯大集團所采取的行動之一就是納入物聯網軟硬件產品方案,在原先的專業半導體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:241072

聯大集團推出基于TI產品的短距離雷達設計

2018年6月14日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商——大聯大控股宣布,其旗下世推出基于德州儀器(TI)產品的短距離雷達參考設計。
2020-12-26 00:53:461006

聯大集團推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案

由大聯大推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:573227

聯大集團推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案

聯大控股宣布,其旗下世推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:052340

聯大集團推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識別Shark方案

聯大控股宣布,其旗下世推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:004462

聯大集團推出基于NXP與ams產品的ToF測距解決方案

聯大控股宣布,其旗下世推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案
2021-07-15 15:50:473677

聯大集團推出基于NXP產品的ZigBee Super Dongle方案

聯大控股宣布,其旗下世推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案
2021-08-19 16:54:452955

聯大集團將舉辦中科藍訊TWS耳機方案全解析在線研討會

TWS 耳機作為 2020 年最火爆的消費類電子市場之一,2020 年全球品牌 TWS 耳機出貨量約為 2.5 億副,預計到 2024 年,全球品牌 TWS 耳機出貨量將高達 5.51 億副。伴隨著
2021-10-11 10:50:343629

聯大ENC TWS耳機方案實現更佳的上行通話效果

目前的TWS耳機市場,已從一匹黑馬發展成為了千里良駒,市場、銷量都逐年保持穩定增長。
2021-12-15 16:17:378429

聯大集團推出基于NXP產品的汽車PEPS方案

聯大控股宣布,其旗下世推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案
2022-01-19 10:50:492358

聯大集團推出基于NXP產品的精度達厘米級的汽車數字鑰匙方案

2023年2月2日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度達厘米級的汽車數字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯大
2023-02-02 17:19:211303

【大大芯方案】充電 3 分鐘聽歌 2 小時,大聯大推出基于微源 LP7810 低壓差充電倉方案

和中科藍訊(Bluetrum)AB132A MCU以及艾為電子(awinic)AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機充電倉方案TWS耳機充電倉方案。 ? 圖示1-大聯大基于LPS
2023-03-17 03:25:041491

聯大集團推出基于耐能Kneron產品的AI相機方案

2023年6月15日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相機方案。 圖示1-大聯大基于耐能
2023-06-29 09:18:431484

【大大芯方案】新一代藍牙音頻進階方案,大聯大推出基于Airoha產品TWS藍牙耳機方案

2023年7月19日 ,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下 品佳 推出 基于達發科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳機方案。? 圖示1-大聯大品佳基于達
2023-07-20 18:05:053727

聯大集團推出基于NXP產品的3D打印機方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。
2023-08-22 15:22:211086

【大大芯方案】智能充電體驗,大聯大推出基于高通產品的多功能TWS耳機充電倉方案

芯片的智能TWS耳機充電倉方案。? 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的展示板圖 近年來,隨著TWS藍牙耳機市場發展迅速,新產品層出不窮。在這種背景下
2023-10-20 01:10:011274

聯大集團推出磁吸無線快充方案

聯大控股旗下世集團近日推出了一款創新的磁吸無線快充方案,該方案基于易沖半導體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無線充電領域脫穎而出。
2024-05-17 11:03:071163

聯大集團推出基于多廠商產品的30W反激式輔助電源方案

。 ? ? 圖示1-大聯大基于onsemi、Vishay和Toshiba產品的30W反激式輔助電源方案的展示板圖 在信息技術時代,人們對于高效、穩定且具備出色節能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務器、PC、新能源轉換系統以及工業制造等關鍵領域,一款性能卓越的輔助電源不僅關乎設備的穩定
2024-06-11 13:15:39952

聯大集團推出基于景略產品的車載以太網方案

2024年6月20日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世推出基于景略半導體(JLSemi)JL3101芯片的車載以太網方案。 圖示1-大聯大基于景略
2024-06-20 13:26:58676

聯大集團推出基于onsemi和Nexperia產品的4.5W非隔離輔助電源方案

)PNU65010EP快速恢復二極管的4.5W非隔離輔助電源方案。 圖示1-大聯大基于onsemi和Nexperia產品的4.5W非隔離輔助電源方案的展示板圖 隨著電子技術的不斷進步,小型家電在
2024-07-04 11:26:37924

聯大集團推出基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案

聯大控股宣布,其旗下世推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯大基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術的不斷進步
2024-08-26 15:52:221033

聯大集團推出基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案

聯大控股今日宣布,其旗下世推出基于恩智浦(NXP)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯大基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能技術的飛速發展
2025-02-22 11:09:37939

聯大集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案

聯大控股宣布,其旗下世推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主,輔以芯源系統(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下產品為周邊器件的汽車
2025-03-04 10:54:09802

聯大推出基于恩智浦產品的邊緣AI加速方案

聯大 (WPI) 基于恩智浦i.MX 95系列應用處理器推出邊緣AI加速方案,該方案結合了多項核心技術,包括神經處理單元、圖形處理單元和圖像信號處理器,在人工智能和圖像處理應用中具有出色表現。
2025-06-24 17:33:431884

聯大集團推出基于海思與國芯微產品的AI玩具方案

聯大控股宣布,其旗下世推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯大基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51491

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