2018年1月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平聯合北京飛圖科技推出基于展訊SC7701的共享單車解決方案。

展訊SC7701芯片是一個30nm低功耗處理器，內置ARM9處理器，高集成度芯片提高了產品的穩定性，并降低了成本。大聯大世平聯合北京飛圖科技基于此推出的解決方案具有可靠性高、性價比高等特點，并支持包括智能手機掃碼、藍牙、密碼以及交通卡等解鎖方式。

圖示1-大聯大世平聯合北京飛圖科技推出基于展訊SC7701的共享單車解決方案之系統架構圖

功能描述

搭載展訊SC7701中國芯，具備3G及GPS功能，打開手機就能確認哪里有空車，還可查詢行走路程；

多達4種解鎖方法，包括智能手機掃碼、藍牙、密碼以及交通卡解鎖，還實現了信用卡支付、Apple Pay、LINE PAY以及話費支付等多種付款方法。

重要特征

內置ARM9處理器，支持WCDMA/EDGE雙模切換；

高集成度、高穩定性、低成本。

關于大聯大控股：

大聯大控股是全球第一，亞太地區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE：3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5，100人，代理產品供應商超過250家，全球約71個IED & 34個Non-IED分銷據點（亞太區IED 43個 & Non-IED 34個），2016年營業額達166.5億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）

大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS， Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。