2021年4月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26產品的一整套電腦外設參考設計方案，包含了針對電競鍵盤的Anti Ghost Key、鼠標的2K Report Rate以及耳機的Hi-Res。

在科技賦能生活的年代，電腦作為集辦公、娛樂于一體的強大存在為我們的生活提供了諸多便利。而隨著電腦設備的不斷創(chuàng)新，人們對與之相關的鍵盤、鼠標、耳機等外設裝備也不斷提出新的需求。“更高效、更靈活、更有趣”成為了電腦外設裝備發(fā)展的新趨勢。

大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設參考設計方案，可助力廣大用戶快速設計出包含鍵盤、鼠標、耳機在內的一套電腦外設產品。該方案采用NXP Cortex M33 LPC55S26 MCU，非常高效可靠。

圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電競鍵盤、鼠標、耳機三合一開發(fā)板實照圖

在電路設計中，LPC55 MCU內部的硬件加速器，可協(xié)助判斷Key Scan。其采用Port0 設計，可根據開發(fā)者所選用的按鍵硬件規(guī)格設定腳位并發(fā)揮高效能，將經由Ram來匯報Key按下或放開狀態(tài)。不僅如此，也可以在內部設定按下或放開的延遲時間以達到最佳回報效能。采用硬件加速器協(xié)助Key Scan的功能，不需額外占用LPC55 M33的核心，也可達到每500us反饋的速度。

LPC55 MCU有四組I2S，可以通過外接的Codec DAC做耳機、麥克風的設計，最大能擴展到32 Bit 384KHz的USB Audio。在電路板中接入16Bit 192K的Codec DAC及 AMP IC，即可以享受到Hi-Res的音質。

圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設參考設計的方案方塊圖

核心技術優(yōu)勢：

• 相關軟硬件設計，可提供客戶快速開發(fā)；
• LPC55Sxx硬件加速器開發(fā)設計，可以協(xié)助Key Scan的運用；
• LPC55Sxx對應PixArt PMW3389的光學Sensor的設計及程式；
• LPC55Sxx I2S的設計，可以針對不同的Audio Res做不同對應；
• 主動式RGB LED的相關設計，并有相關DMA控制模式；
• 后續(xù)可搭配其他板子做延伸開發(fā)。

方案規(guī)格：

【MCU規(guī)格】

• LPC552x/S2x MCU系列進一步擴展了世界上第一個基于Cortex-M33的通用 MCU系列，為開發(fā)人員提供了顯著的優(yōu)勢，包括引腳，軟件和外設兼容性，同時利用經濟高效的40納米NVM工藝技術；
• 帶有閃存加速器和256字節(jié)頁擦除和寫入功能的256kB片上閃存程序存儲器；總SRAM為144kB；
• 具有23個通道和多達22個可編程觸發(fā)器的DMA0控制器，能夠訪問所有存儲器和具有DMA的外圍設備；具有10個通道和多達16個可編程觸發(fā)器的DMA1控制器，能夠訪問所有存儲器和具有DMA的外圍設備；
• Flexcomm接口最多包含9個串行外圍設備。每個Flexcomm接口都可以通過軟件選擇為USART，SPI，I2C和I2S接口。I2C總線接口支持Fast-mode和 Fast-mode Plus，其數據速率高達1Mbit / s，并具有多個地址識別和監(jiān)視模式
• USB具有USB PHY的高速模式；
• 安全性：PRINCE，CASPER，AES-256，物理不可克隆功能（PUF），安全GPIO，安全啟動支持，隨機數生成器（RNG）；
• 封裝：HLQFP100（14 mm * 14mm），HTQFP64（10 mm * 10mm），VFBGA98（7mm* 7mm）。

【Optical Gaming Navigation Chip規(guī)格】

• 為提供高速、高精確度及高分辨率而設計的有線高階電競鼠標芯片；
• 使用16-pin雙列直插導線架（molded lead-frame DIP）封裝，并內建850nm紅外線LED燈；
• 可自定2mm或3mm的提起偵測高度，并支持手動校正提起偵測高度；
• 可與原相的LM19-LSI鏡頭搭配使用以獲取最佳性能；
• Resolution（cpi）/幀率（fps）：16000；
• Tracking speed（ips）：400；
• Acceleration（g）：50。

【Audio規(guī)格】

Stereo output w/9-band EQ（Codec DAC）：

• SWD sound widening DSP；
• Sampling rate：44.1K，48K，88.2 K，and 96K（192K）；

*Sampling rate 192 K（playback only）

• Resolution：16，and 24 bit；
• SNR：90 dB、THD+N：-75dB；
• Low-pass，High-pass，Band-pass filters。

Mono mic input（Codec ADC）：

1. Sampling rate：48K，88.2K ，and 96K；
2. Internal Mic-bias out；
3. Side-tone mixer；
4. THD+N：-70dB（when input 200mVp-p）；
5. SNR：106 dB。

【Headphone Amplifier規(guī)格】

• AVDD 3.3V 只需要單電源即可 work；
• Selectable gain -6dB，0dB，+3dB，+6dB；
• EN pin for MUTE，De-POP control；
• POP noise -72 dB。